[发明专利]电连接箱

权利要求书

1.一种电连接箱，具备：壳体，具有底板部和从所述底板部的周缘立起设置的壳体侧周壁部，并且具有向侧方开口的开口部；电路构成体，被收纳于所述壳体的内部；以及盖体，堵塞所述壳体的所述开口部，并且具有盖板部和从所述盖板部的周缘立起设置并覆盖所述壳体侧周壁部的周围的盖体侧周壁部，所述电连接箱的特征在于，

所述电路构成体具备电路基板和搭载于所述电路基板的搭载面的电子元件，所述电路基板以使所述搭载面朝向所述开口部侧的方式被收纳于所述壳体的内部，

所述电路构成体以与所述底板部的内侧面之间隔开供水通过的间隙的方式配置于所述壳体的内部，

所述盖体具备防水壁，在所述盖体与所述壳体组装起来的状态下，所述防水壁从所述盖板部向所述壳体侧突出，并且配置于比所述壳体侧上壁部靠内侧的位置，且向所述电路构成体的上方伸出，

在所述电路构成体被收纳于所述壳体的状态下，所述防水壁的突出长度是使所述防水壁的突出端的位置为如下位置的长度：比所述电路基板中未搭载所述电子元件的非搭载面靠所述底板部，且相对于所述底板部的内侧面稍稍隔开间隙。

2.根据权利要求1所述的电连接箱，其特征在于，

在所述壳体侧周壁部，所述开口部侧的区域形成为比所述底板部侧的区域向外侧伸出，在所述开口部侧的区域和所述底板部侧的区域之间形成有台阶面，

在所述底板部的内侧面突出设置有以与所述底板部的内侧面隔开间隙的状态支承所述电路基板的支承突起，

在所述电路基板由所述支承突起支承的状态下，所述搭载面的高度与所述台阶面的高度基本一致。

3.根据权利要求1或2所述的电连接箱，其特征在于，

在所述防水壁的上表面设有在所述盖体与所述壳体组装起来的状态下朝向所述底板部侧下降的倾斜面。

4.根据权利要求1或2所述的电连接箱，其特征在于，

在所述壳体侧周壁部中在使用所述电连接箱的状态下位于下侧的壳体侧下壁部以及所述盖体侧周壁部中在使用所述电连接箱的状态下位于下侧的盖体侧下壁部的至少一方形成有沿上下方向贯通的排水孔。