[发明专利]电连接箱

说明书

技术领域

本发明涉及电连接箱。

背景技术

以往，在配置于汽车的发动机室的浸水区域的电连接箱中，存在具备防止向内部的浸水的防水结构的情况(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-74988号公报

发明内容

发明要解决的课题

另一方面，在配置于车室内的电连接箱中，与配置于发动机室等的电连接箱不同，不无需高度的防水结构，而只要有即使少量的水侵入到电连接箱的内部也能够避免向电路构成体的电子元件搭载面的附着的程度的阻水结构即可。

对这样的电连接箱直接采用如上所述的高度的防水结构成本较高，存在改善的余地。

本发明基于上述情况而完成，其目的在于低成本地提供一种电连接箱，其具备抑制水附着于电路构成体的阻水结构。

用于解决课题的方案

本发明的电连接箱具备：壳体，具有底板部和从所述底板部的周缘立起设置的壳体侧周壁部，并且具有向侧方开口的开口部；电路构成体，被收纳于所述壳体的内部；以及盖体，堵塞所述壳体的所述开口部，并且具有盖板部和从所述盖板部的周缘立起设置并覆盖所述壳体侧周壁部的周围的盖体侧周壁部，其中，所述电路构成体具备电路基板和搭载于所述电路基板的搭载面的电子元件，所述电路基板以使所述搭载面朝向所述开口部侧的方式被收纳于所述壳体的内部，所述电路构成体以与所述底板部的内侧面之间隔开供水通过的间隙的方式配置于所述壳体的内部。

根据本结构，即使水侵入壳体侧周壁部和盖体侧周壁部的间隙，并进入到壳体侧周壁部的内侧，所述水经过壳体侧周壁部的内侧到达底板部的正面，并通过电路基板的背面和壳体的底板部的内侧面之间的间隙落到下方。由此，即使水侵入到壳体的内部，也能够避免所述水附着于电路基板的搭载面(搭载有电子元件的一侧的面)。

更为优选的是，本发明的电连接箱在上述结构的基础上具备以下的结构。

优选的是，在所述壳体侧周壁部，所述开口部侧的区域形成为比所述底板部侧的区域向外侧伸出，在所述开口部侧的区域和所述底板部侧的区域之间形成有台阶面，在所述底板部的内侧面突出设置有以与所述底板部的内侧面隔开间隙的状态支承所述电路基板的支承突起，在所述电路基板由所述支承突起支承的状态下，所述搭载面的高度与所述台阶面的高度基本一致。

通过这样的结构，能够尽量空出更多的供水通过的间隙。而且，电路基板未配置于比台阶面向开口部侧突出的位置，因此能够抑制电连接箱大型化。

优选的是，所述盖体具备防水壁，在所述盖体与所述壳体组装起来的状态下，所述防水壁从所述盖板部向所述壳体侧突出，并且配置于比所述壳体侧上壁部靠内侧的位置，且向所述电路构成体的上方伸出。

根据这样的结构，即使进入到壳体侧上壁部的内侧的水落到下方，所述水也会被防水壁阻挡。由此，即使水侵入到壳体的内部，也能够更可靠地避免所述水附着于电路基板。

优选的是，在所述电路构成体收纳于所述壳体的状态下，所述防水壁的突出长度是使所述防水壁的突出端的位置为如下位置的长度：比所述电路基板中未搭载所述电子元件的非搭载面靠所述底板部，且相对于所述底板部的内侧面稍稍隔开间隙。

根据这样的结构，进入到壳体侧上壁部的内侧并落到防水壁上的水经过防水壁的上表面被引导至电路基板的非搭载面侧，并且经过底板部的内侧面落到下方。由此，能够更可靠地避免侵入到内部的水附着于电路基板的搭载面。

优选的是，在所述防水壁的上表面设有在所述盖体与所述壳体组装起来的状态下朝向所述底板部侧下降的倾斜面。

根据这样的结构，落到防水壁上的水随着倾斜面的倾斜而落到底板部侧，因此容易被排出到电路基板的非搭载面侧。由此，即使水侵入到壳体的内部，也能够更可靠地避免所述水附着于电路基板的正面。

优选的是，在所述壳体侧周壁部中在使用所述电连接箱的状态下位于下侧的壳体侧下壁部以及所述盖体侧周壁部中在使用所述电连接箱的状态下位于下侧的盖体侧下壁部的至少一方形成有沿上下方向贯通的排水孔。

根据这样的结构，即使水侵入到壳体的内部，所述水也通过排水孔迅速地被排出到外部。由此，能够避免侵入的水积存在壳体的内部而附着于电路构成体。

而且，如上所述的阻水结构与未采取措施的壳体结构相比，能够以较小的成本增加来实现。因此，能够低成本地提供具备阻水结构的电连接箱。

发明效果

根据本发明，能够低成本地提供一种电连接箱，具备抑制水附着于电路构成体的阻水结构。