[发明专利]银离子扩散抑制层形成用组成物、银离子扩散抑制层用膜及其应用有效
申请号: | 201380011207.2 | 申请日: | 2013-01-16 |
公开(公告)号: | CN104136548B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 三田村康弘;中山昌哉;松並由木 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;B32B15/08;C08K5/3447;C08K5/3472;C08K5/46;H05K1/03;H05K3/28 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本东京港区*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 银离子 扩散 抑制 形成 组成 层用膜 及其 应用 | ||
1.一种银离子扩散抑制层形成用组成物,其含有:
绝缘树脂;以及
化合物,其具有:
选自由三唑结构、噻二唑结构及苯并咪唑结构所组成的组群中的结构;
巯基;以及
一个以上的可含有杂原子的烃基,
且所述烃基中的碳原子的合计数(而且,在具有多个所述烃基的情形时,为各烃基中的碳原子数的合计数)为5以上。
2.根据权利要求1所述的银离子扩散抑制层形成用组成物,其中所述化合物为式(1)~式(3)的任一个所表示的化合物,
(式(1)中,R1及R2分别独立地表示氢原子或可含有杂原子的烃基,R1及R2的至少一个表示所述烃基,R1及R2的各基团中所含的碳原子数的合计数为5以上;
式(2)中,R3表示可含有杂原子的烃基,R3中所含的碳原子数为5以上;
式(3)中,R4~R7分别独立地表示氢原子、卤素原子或可含有杂原子的烃基,R4~R7的至少一个表示所述烃基,R4~R7的各基团中所含的碳原子数的合计数为5以上)。
3.根据权利要求1或2所述的银离子扩散抑制层形成用组成物,其中所述烃基为含有三级碳原子及/或四级碳原子的烃基。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的银离子扩散抑制层形成用组成物,其中所述烃基为含有选自由下述式(B-1)~式(B-7)所组成的组群中的至少一种基团的烃基(而且,亦可为下述式(B-1)~式(B-7)中的多个*的一个直接键结于选自由所述三唑结构、所述噻二唑结构及所述苯并咪唑结构所组成的组群中的结构的烃基),
(式(B-1)~式(B-7)中,Xa为选自由氧原子、硫原子、硒原子及碲原子所组成的组群中的原子;多个Xa可相同亦可不同;Xb为氧原子或硫原子;多个Xb可相同亦可不同;*表示键结位置)。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的银离子扩散抑制层形成用组成物,其中所述烃基为-S-Rq所表示的基团(Rq表示可具有-COO-或-CON<的碳数1~30的烃基)。
6.一种银离子扩散抑制层用膜,其含有:
绝缘树脂;以及
化合物,其具有:
选自由三唑结构、噻二唑结构及苯并咪唑结构所组成的组群中的结构;
巯基;以及
一个以上的可含有杂原子的烃基,
且所述烃基中的碳原子的合计数(而且,在具有多个所述烃基的情形时,为各烃基中的碳原子数的合计数)为5以上。
7.根据权利要求6所述的银离子扩散抑制层用膜,其中所述化合物为式(1)~式(3)的任一个所表示的化合物,
(式(1)中,R1及R2分别独立地表示氢原子或可含有杂原子的烃基,R1及R2的至少一个表示所述烃基,R1及R2的各基团中所含的碳原子数的合计数为5以上;
式(2)中,R3表示可含有杂原子的烃基,R3中所含的碳原子数为5以上;
式(3)中,R4~R7分别独立地表示氢原子、卤素原子或可含有杂原子的烃基,R4~R7的至少一个表示所述烃基,R4~R7的各基团中所含的碳原子数的合计数为5以上)。
8.根据权利要求6或7所述的银离子扩散抑制层用膜,其中所述烃基为含有三级碳原子及/或四级碳原子的烃基。
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