[发明专利]接合方法、接合结构体及其制造方法有效
| 申请号： | 201380012362.6 | 申请日： | 2013-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN104144764A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 中野公介;高冈英清 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K1/00;B23K35/26;B23K35/30;C22C9/00;C22C9/01;C22C9/05;C22C9/06;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 方法 结构 及其 制造 | ||
【权利要求书】：
1.接合方法，其是用嵌入材料将第1接合对象物和第2接合对象物接合的方法，其中，
所述第1接合对象物和/或所述第2接合对象物具有由熔点比构成下述嵌入材料的合金低的Sn或含Sn合金构成的第1金属，
所述嵌入材料以第2金属为主要成分，所述第2金属为含有选自Ni、Mn、Al及Cr中的至少一种和Cu的合金，
在将所述嵌入材料配置在所述第1接合对象物和所述第2接合对象物之间的状态下进行热处理，生成所述第1接合对象物和/或所述第2接合对象物所具有的所述第1金属与构成所述嵌入材料的所述第2金属的金属间化合物，由此将所述第1接合对象物和所述第2接合对象物接合。
2.根据权利要求1所述的接合方法，其特征在于，所述第1金属是含Sn70重量％以上的合金。
3.根据权利要求1所述的接合方法，其特征在于，所述第1金属是含Sn85重量％以上的合金。
4.根据权利要求1所述的接合方法，其特征在于，所述第2金属以Cu-Ni合金或Cu-Mn合金为主要成分。
5.根据权利要求4所述的接合方法，其特征在于，所述Cu-Ni合金在5～30重量％的范围内含有Ni，所述Cu-Mn合金以5～30重量％的比例含有Mn。
6.接合结构体，其特征在于，通过权利要求1～5中任一项所述的接合方法形成。
7.接合结构体的制造方法，其特征在于，使用权利要求1～5中任一项所述的接合方法。
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