[发明专利]芯片用树脂膜形成用片材

说明书

本发明的目的在于，在半导体装置的制造工序中，在不对半导体晶片、芯片实施使工序数目增加、工艺繁杂化那样的特别处理的情况下，对所得的半导体装置赋予散热特性。本发明的芯片用树脂膜形成用片材具有支承片和形成于该支承片上的树脂膜形成层，该树脂膜形成层含有粘合剂聚合物成分(A)、固化性成分(B)及无机填料(C)，该树脂膜形成层的热扩散率为2×10－6m2/s以上。

技术领域

本发明涉及一种可以在半导体芯片的任一面有效地形成热扩散率高的树脂膜、而且能够制造可靠性高的半导体装置的芯片用树脂膜形成用片材。

背景技术

近年来，进行了使用被称作所谓的倒装(face down)方式的安装方法的半导体装置的制造。在倒装方式中，使用在电路面上具有凸起等电极的半导体芯片(以下也简称为“芯片”。)，将该电极与基板接合。因此，芯片的与电路面相反一侧的面(芯片背面)有时就会露出。

该露出了的芯片背面有时由有机膜保护。以往，具有由该有机膜构成的保护膜的芯片是将液状的树脂通过旋涂法涂敷在晶片背面、并干燥、固化后与晶片一起将保护膜切断而得。但是，由于如此形成的保护膜的厚度精度并不充分，因此会有产品的成品率降低的情况。

为了解决上述问题，公开了具有支承片和形成于该支承片上的由热或能量射线固化性成分和粘合剂聚合物成分构成的保护膜形成层的芯片用保护膜形成用片材(专利文献1)。

另外，以大直径的状态制造的半导体晶片在被切断分离(划片)为元件小片(半导体芯片)后，有时也要转移到作为下一工序的键合工序。此时，在将半导体晶片以预先贴附在粘接片上的状态下施加划片、清洗、干燥、延展(expanding)及拾取的各工序后，移送到下一工序的键合工序。

这些工序当中，为了简化拾取工序及键合工序的工艺，提出过各种同时兼备晶片固定功能和小片(die)粘接功能的划片/小片键合用粘接片(例如参照专利文献2)。专利文献2中公开的粘接片可以实现所谓的直接小片键合，从而可以省略小片粘接用粘接剂的涂敷工序。例如，通过使用所述粘接片，可以得到在背面贴附有粘接剂层的半导体芯片，可以实现有机基板－芯片间、引线框－芯片间、芯片－芯片间等的直接小片键合。此种粘接片通过使粘接剂层具有流动性而实现了晶片固定功能和小片粘接功能，具有支承片和形成于该支承片上的由热或能量射线固化性成分和粘合剂聚合物成分构成的粘接剂层。

另外，在对使芯片的凸起(电极)形成面与芯片搭载部对置来进行小片键合的倒装方式的芯片中使用粘接片的情况下，将粘接剂层贴附在凸起形成面、即芯片的表面，来进行小片键合。

随着近年来的半导体装置的高密度化及半导体装置的制造工序的高速化，来自半导体装置的发热逐渐成为问题。由于半导体装置的发热，会有半导体装置变形而成为造成故障或破损的原因、或者导致半导体装置的运算速度的降低或误动作而降低半导体装置的可靠性的情况。因此，在高性能的半导体装置中，要求有效的散热特性，研究了将热扩散率良好的填充剂用于保护膜形成层或粘接剂层等树脂膜中的做法。例如，专利文献3中，公开了对含有氮化硼粉末的薄膜组合物施加磁场并使组合物中的氮化硼粉末沿一定方向取向而使之固化的热传导性粘接膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2002－280329号公报

专利文献2:日本特开2007－314603号公报

专利文献3:日本特开2002－69392号公报

发明内容

发明所要解决的问题