[发明专利]具有分布式负载元件的分段电致发光设备有效
申请号: | 201380013129.X | 申请日: | 2013-03-01 |
公开(公告)号: | CN104145338B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | D.亨特 | 申请(专利权)人: | OLED工厂有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H05K1/02;H05B33/08;H05K1/18 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 孙之刚,汪扬 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 分布式 负载 元件 分段 电致发光 设备 | ||
1.一种电致发光设备,包括:
a)多个电致发光段(D1-Dn);
b)多个负载元件(R1-Rn);
c)在其上安装所述电致发光段(D1-Dn)和所述元件(R1-Rn)的公共载体衬底(30);
d)用于连接所述电致发光段(D1-Dn)和所述负载元件(R1-Rn)并且用于提供预定的热扩散的互连结构(40;85;95);以及
e)用于使所述电致发光段(D1-Dn)从由所述负载元件(R1-Rn)创建的热点热隔离的隔离结构(60;70;90);
f)其中所述互连结构(40;85;95)和所述隔离结构(60;70;90)被布置成以这样的方式组合所述预定的热扩散和热隔离以使得所述公共载体结构(30)上的热点处的局部功率损耗最小并且使得所述电致发光段(D1-Dn)的发射层上的附加热负载关于所述发光设备的自加热对称。
2.根据权利要求1的设备,其中负载元件为电阻器元件(R1-Rn)并且其中至少一个电阻器元件(R1)和一个电致发光段(D1)在电学上串联连接以形成对,其中所述电致发光设备包括多个所述对,并且其中所述对被适配成从所述电致发光设备所连接到的电力供应直接可操作。
3.根据权利要求2的设备,其中所述互连结构被适配成通过串联连接所有对来提供所述对之间的热耦合并且充当用于由所述电阻器元件(R1-Rn)生成的热的散热器。
4.根据权利要求1的设备,其中所述隔离结构包括布置在所述电致发光段(D1-Dn)和所述公共载体衬底(30)之间的隔离垫(60),并且其中所述电致发光段(D1-Dn)的电极线连接到所述互连结构(40)。
5.根据权利要求4的设备,其中所述负载元件(R1-Rn)被提供在所述公共载体衬底(30)的与所述发光段(D1-Dn)相比的相对表面上。
6.根据权利要求1的设备,其中所述隔离结构包括公共载体结构(30)的多个孔(70),所述电致发光段(D1-Dn)通过所述孔热隔离。
7.根据权利要求1的设备,其中所述隔离结构包括夹在所述电致发光段(D1-Dn)和所述公共载体结构(30)之间的多个玻璃盖(90)。
8.根据权利要求6的设备,其中相应腔室(92)被提供在所述玻璃盖(90)和所述电致发光段(D1-Dn)之间。
9.根据权利要求1的设备,其中所述负载元件包括电容器和电阻器的组合。
10.根据权利要求1的设备,其中所述负载元件包括电容器和电流源的组合,并且其中所述电流源由电阻器、晶体管和二极管的电路形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的