[发明专利]具有分布式负载元件的分段电致发光设备有效
申请号: | 201380013129.X | 申请日: | 2013-03-01 |
公开(公告)号: | CN104145338B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | D.亨特 | 申请(专利权)人: | OLED工厂有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H05K1/02;H05B33/08;H05K1/18 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 孙之刚,汪扬 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 分布式 负载 元件 分段 电致发光 设备 | ||
技术领域
本发明涉及电致发光设备的领域,并且更具体地涉及有机发光二极管(OLED)设备,以及涉及分段照明设备的领域。
背景技术
电致发光设备包括电致发光材料,其能够在电流穿过它时发射光。用于电致发光设备的材料可以是发光聚合物或小有机分子。有机设备可以例如为OLED。为了激活电致发光设备,电流借助于电极被施加到电致发光材料。
更具体地,诸如OLED的电致发光设备包括部署在电极之间的电致发光材料。当施加适合的电压时,电流通过电致发光材料从阳极流到阴极。通过电致发光材料内的空穴和电子的辐射组合来产生光。
用于一般照明的使用有机电致发光材料的电致发光设备具有在2至5V范围内的正向电压。该低电压使其不适于在通用的交变电流(AC)电力供应(即市电)下的直接驱动。该问题的一个解决方案是串联连接如所要求的那么多的OLED设备以实现所要求的电子电路的电阻。这种类型的电路的问题在于OLED峰值电流比平均值高得多,使得市电电流谐波可能超出规定限制并且OLED平均和峰值电流值在市电电压变化内大幅变化。
另一可能的解决方案是作为镇流器电路或负载电路已知的电路,其是直接从市电操作OLED设备所需要的。镇流器或负载电路将公共电网的AC电压转换成适于以规定光亮度驱动OLED光源的形式。常规交变电流OLED设备因而可以包括分段OLED和充当电学镇流器或负载的分布式薄膜电阻结构以直接从市电操作OLED,即没有昂贵的电子驱动器电路。
然而,虽然这样的常规分段电致发光设备就功率分布而言并不是非常灵活,但是它们被特殊设计以得到最好的电学性能。有时,可能合期望的是仅使用标准组件(即OLED和电阻器)或镇流器电路,其不能被集成为简单的薄膜结构。
发明内容
本发明的目的是提供一种电致发光设备,其可以基于与安装在载体板或印刷电路板上的镇流器或负载组件或元件的阵列组合的标准OLED块(tile)或段的阵列。
通过如权利要求1中所要求保护的电致发光设备来实现该目的。
相应地,通过提供互连结构和隔离结构并且将它们布置成以这样的方式组合预定的热扩散和热隔离以使得公共载体结构上的热点处的局部功率损耗最小并使得电致发光段的发射层上的附加热负载关于发光设备的自加热对称,功率损耗可以跨公共载体衬底或载体板的孔区域均匀地散布。因而,镇流器或负载组件中的局部电功率可以被最小化,使得标准电致发光和镇流器或负载组件可以在电路板上使用。
根据第一方面,负载元件可以是电阻器元件,其中至少一个电阻器元件和至少一个电致发光段可以在电学上串联连接以形成对,其中电致发光设备包括多个这样的对,并且其中所述对被适配成从电致发光设备所连接到的电力供应直接可操作。这样的成对确保了遍及公共载体衬底的均等温度分布。
根据能与以上第一方面组合的第二方面,互连结构可以被适配成通过串联连接所有对来提供各对之间的热耦合,并且充当用于由电阻器元件生成的热的散热器。由此,互连结构可以被用于跨公共载体衬底的区域以均匀的方式散布功率损耗。
根据能与以上第一和第二方面中的任一者组合的第三方面,隔离结构可以包括布置在电致发光段和公共载体衬底之间的隔离垫,其中电致发光段的电极线可以连接到互连结构。在第三方面的具体示例中,负载元件可以提供在公共载体衬底的与电致发光段相比的相对表面上。通过经由具有低热导率的隔离垫(例如,泡沫垫或类似物)安装电致发光段,电致发光段可以从公共载体衬底热隔离。如果负载元件(例如,电阻器或具有电阻器的电路)位于公共载体衬底的另一侧上,即与电致发光段相对,能够实现负载元件和电致发光段的发射层之间的最大热阻。
根据能与以上第一至第三方面中的任一者组合的第四方面,隔离结构可以包括在公共载体衬底中的多个孔或凹陷,电致发光段通过其被热隔离。由于孔或凹陷大于电致发光段,因此段变成被热隔离并且负载元件能够被放置成更接近于电致发光段。
根据能与以上第一至第三方面中的任一者组合的第五方面,隔离结构可以包括夹在电致发光段和公共载体衬底之间的多个玻璃盖。在第五方面的具体示例中,可以在玻璃盖和电致发光段之间提供相应的腔室。该选项允许将负载元件安装在公共载体衬底的其中安装有电致发光段的相同侧上,使得电致发光设备的厚度能够降低。通过提供腔室,热阻能够进一步增加,使得电致发光段可以从负载元件更好地隔离。此外,能够在电致发光段、玻璃盖和可选的腔室之间提供以上隔离垫以提供甚至更好的热隔离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的