[发明专利]糊状封装剂及封装方法

权利要求书

1.一种糊状封装剂，其用于成型并封装器件，该糊状封装剂含有共聚聚酰胺类树脂和水性介质。

2.根据权利要求1所述的糊状封装剂，其还含有增稠剂。

3.根据权利要求2所述的糊状封装剂，其中，增稠剂为(甲基)丙烯酸类聚合物。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的糊状封装剂，其在温度23℃下利用B型粘度计以转速62.5rpm测定的粘度为1.5～25Pa·s。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的糊状封装剂，其在温度23℃下利用B型粘度计以转速2rpm测定的粘度和利用B型粘度计以转速20rpm测定的粘度之比为前者/后者＝1.5～8。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的糊状封装剂，其中，相对于水性介质100重量份，共聚聚酰胺类树脂的比例为10～100重量份。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的糊状封装剂，其中，共聚聚酰胺类树脂的熔点或软化点为75～160℃。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的糊状封装剂，其中，共聚聚酰胺类树脂具有结晶性。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的糊状封装剂，其中，共聚聚酰胺类树脂具有结晶性，并且具有90～160℃的熔点。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的糊状封装剂，其中，共聚聚酰胺类树脂为多元共聚物。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的糊状封装剂，其中，共聚聚酰胺类树脂为二元共聚物～四元共聚物。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的糊状封装剂，其中，共聚聚酰胺类树脂含有来源于具有C_8-16亚烷基的长链成分的单元。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的糊状封装剂，其中，共聚聚酰胺类树脂含有来源于选自C_9-17内酰胺及氨基C_9-17链烷羧酸中的至少一种成分的单元。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的糊状封装剂，其中，共聚聚酰胺类树脂含有来源于选自聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612及聚酰胺1010中的酰胺形成成分的单元。

15.根据权利要求1～14中任一项所述的糊状封装剂，其中，共聚聚酰胺类树脂为选自共聚酰胺6/11、共聚酰胺6/12、共聚酰胺66/11、共聚酰胺66/12、共聚酰胺610/11、共聚酰胺612/11、共聚酰胺610/12、共聚酰胺612/12、共聚酰胺1010/12、共聚酰胺6/11/610、共聚酰胺6/11/612、共聚酰胺6/12/610、及共聚酰胺6/12/612中的至少一种。

16.根据权利要求1～15中任一项所述的糊状封装剂，其中，共聚聚酰胺类树脂含有来源于选自月桂内酰胺、氨基十一烷酸及氨基十二烷酸中的至少一种成分的单元。

17.一种制造以共聚聚酰胺类树脂包覆或成型而成的器件的方法，该方法包括：将权利要求1～16中任一项所述的糊状封装剂应用于器件的至少一部分，且将糊状封装剂加热熔融后冷却。

18.一种器件，该器件的至少一部分由共聚聚酰胺类树脂的被膜包覆或成型，所述共聚聚酰胺类树脂的被膜是由权利要求1～17中任一项所述的糊状封装剂形成的。