[发明专利]糊状封装剂及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及适用于对安装有电子部件的印刷基板等器件(或电子器件)仅形封装的糊状封装剂、使用了该糊状封装剂的封装方法。

背景技术

为了保护不受水分、尘垢等影响，用树脂对半导体元件、印刷基板、太阳能电池单元等精密部件(或电子器件)进行了封装。作为该封装方法，已知有在模具腔内配置精密部件并注入树脂来进行封装的方法。在该方法中，多数情况下使用了低粘度且流动性高的热固性树脂。

但是，热固性树脂由于添加交联剂等添加剂，因此不仅保存时间短，而且从注入模具腔内至固化为止需要较长时间，无法提高生产率。另外，根据树脂的种类，在成型后需要固化处理，生产率降低。

另外，还已知将热塑性树脂注塑成型来封装精密部件。但是，热塑性树脂由于多数情况下在较高温高压下成型，因此，容易损伤基板或安装在基板上的电子部件，从而损害可靠性。在日本特开2000-133665号公报(专利文献1)中公开了如下的方法：在模具腔内配置安装有电子部件的印刷基板，将在160～230℃加热熔融的聚酰胺树脂在2.5～25kg/cm²的压力范围注入到所述模具腔内，从而对安装有电子部件的印刷基板进行封装。在该文献的实施例中，记载了将TRL公司(法国)的聚酰胺树脂(商品编号817)以熔融温度190℃、压力20kg/cm²注入模具内来封装印刷基板。但是，由于该方法也以较高温高压作用于电子部件，因此，有时会损伤电子部件。

此外，还已知使用膜状的封装剂来封装器件的技术。日本特开2008-282906号公报(专利文献2)涉及一种在基板和膜之间用树脂封装太阳能电池单元的太阳能电池模块的制造方法，其中，在所述基板和所述太阳能电池单元之间配置覆盖所述基板的实质整个面的第一封装树脂片，在所述膜和所述太阳能电池单元之间配置覆盖所述基板的实质整个面的第二封装树脂片来制作叠层体，多段堆叠该叠层体，并且在最上段的叠层体的所述膜的外侧配置垫板，将所述基板和所述膜之间的空气排出，加热使树脂熔融并冷却来进行封装，还记载了所述封装树脂为选自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛及聚氨酯中的一种树脂。

在日本特开2009-99417号公报(专利文献3)中公开了一种有机电子器件封装面板，其包含对形成在所述基板上的有机电子器件进行封装的阻挡膜，并且在所述有机电子器件和所述阻隔膜之间配置了热熔型构件，并且记载了所述热熔型构件包含水分捕集剂及蜡，所述热熔型构件的厚度为100_μm以下的薄膜状。另外，在日本特开2009-99805号公报(专利文献4)中公开了一种含有水分捕集剂及蜡的有机薄膜太阳能电池用热熔型构件。在这些文献中还记载了热熔型构件的形状可以为薄膜状、板状、不定形状等。

但是，膜状的封装剂由于对器件的凹凸部的追随性差，因此，难以紧密地封装器件的细微部分。此外，所述热熔型构件以蜡作为主要成分，因此，难以提高相对于器件的密合性来进行封装。

在日本特开2001-234125号公报(专利文献5)中公开了一种喷涂涂装用粉体涂料，为了在涂装过程中即使暴露于高温火焰也防止变色，所述涂料相对于热塑性树脂100重量份，分别以0.05～2.0重量份的比例含有受阻酚类抗氧剂及亚磷酸酯类抗氧剂，且其中值粒径为50～300μm、松比重为0.30g/ml以上、安息角为35度以下。在该文献中，列举了聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、尼龙-11树脂、尼龙-12树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂、乙烯-丙烯酸共聚物树脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物树脂、改性聚乙烯树脂、改性聚丙烯树脂作为热塑性树脂，还记载了使用尼龙(聚酰胺)树脂(EMS-CHEMIE AG公司的商品名“Grilamid”)的例子。

但是，上述粉体涂料由于在高温下熔融而喷涂，因此，如果用于电子部件的封装，则容易损伤电子部件，有可能损害器件的可靠性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-133665号公报(权利要求书、实施例)

专利文献2：日本特开2008-282906号公报(权利要求书)

专利文献3：日本特开2009-99417号公报(权利要求书、[0024])

专利文献4：日本特开2009-99805号公报(权利要求书)

专利文献5：日本特开2001-234125号公报(权利要求书、[0008]段、实施例6)

发明内容

发明要解决的问题