[发明专利]半导体装置、针对半导体装置的安装散热部件的方法和半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，是具备半导体元件且设置有散热部件的半导体装置，其特征在于，具有：

电路基板，其在一侧的主面设置有所述半导体元件；

金属基板，其被设置于所述电路基板的另一侧的主面；和

收纳部件，其具备：具有凹状的主面和以使所述金属基板从所述凹状的主面突出的方式收纳所述电路基板的配置于所述凹状的主面的内侧的开口部的收纳区域，以及用于供螺钉部件通过的在所述凹状的主面开口的螺纹孔，所述螺钉部件与隔着热传导材料与所收纳的所述电路基板的所述金属基板对置而设置的所述散热部件螺合，

所述凹状的主面由相对于与该凹状的主面相对的所述收纳部件的第二主面倾斜的平面或曲面构成，且所述螺纹孔的外侧的所述收纳区域以朝向所述散热部件突出的方式形成，

所述散热部件由所述收纳区域的边缘部支撑。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述螺纹孔在所述收纳部件中被形成于隔着所收纳的所述电路基板的所述金属基板而对置的位置。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述金属基板的与所设置的所述散热部件对置的面成为凸状。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

所述金属基板为山型。

5.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

所述金属基板为半圆柱型。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

所述螺纹孔的直径的形状为椭圆形或长方形，以隔着所收纳的所述电路基板的所述金属基板且长轴一致的方式形成一组。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

对于收纳于所述收纳部件的所述收纳区域的所述电路基板，所述电路基板和设置于所述电路基板的半导体元件从所述凹状的主面的相反侧的主面被树脂密封。

8.一种针对半导体装置的安装散热部件的方法，是针对具备半导体元件的半导体装置的安装散热部件的方法，其特征在于，

所述半导体装置具有：

电路基板，其在一侧的主面设置有所述半导体元件；

金属基板，其被设置于所述电路基板的另一侧的主面；和

收纳部件，其具备：具有凹状的主面和以使所述金属基板从所述凹状的主面突出的方式收纳所述电路基板的配置于所述凹状的主面的内侧的开口部的收纳区域，以及用于供螺钉部件通过的在所述凹状的主面开口的螺纹孔，

所述凹状的主面由相对于与该凹状的主面相对的所述收纳部件的第二主面倾斜的平面或曲面构成，且所述螺纹孔的外侧的所述收纳区域以朝向所述散热部件突出的方式形成，

以隔着热传导材料与收纳于所述收纳部件的所述收纳区域的所述电路基板的所述金属基板对置的方式将所述散热部件设置于所述收纳部件，由所述收纳区域的边缘部支撑所述散热部件，向所述螺纹孔插入所述螺钉部件，使所述散热部件螺合于所述收纳部件。

9.一种半导体装置的制造方法，是具备半导体元件且设置有散热部件的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在具备具有凹状的主面和开口部的收纳区域和供螺钉部件通过的螺纹孔的收纳部件的所述收纳区域，使金属基板从所述凹状的主面突出而收纳有在一侧的主面设置有所述半导体元件，在另一侧的主面配置有具有与所述收纳部件同向的凹状的弯曲的所述金属基板的电路基板，

接下来，用树脂密封收纳于所述收纳部件的所述收纳区域的所述金属基板上的所述半导体元件而使所述电路基板向与所述收纳部件相反的方向弯曲。