[发明专利]半导体装置、针对半导体装置的安装散热部件的方法和半导体装置的制造方法

说明书

本发明涉及一种半导体装置、针对半导体装置的安装散热部件的方法和半导体装置的制造方法，用于提高半导体装置的散热性。通过紧固连接半导体装置10与散热部件80，从而半导体装置10，相对于散热部件80以收纳区域51的边缘部52为支点，图中向下的力从金属基板40作用于散热部件80。据此，金属基板40与散热部件80之间的热传导材料81扩展得更薄，金属基板40与散热部件80之间的散热性提高。而且，扩展到金属基板40的外侧的热传导材料81填埋金属基板40的周围，金属基板40的周围的气密性增加而能够抑制气泡的混入等而防止散热性的降低。如此安装有散热部件80的半导体装置10的散热性提高。

技术领域

本发明涉及半导体装置、针对半导体装置的安装散热部件的方法和半导体装置的制造方法。

背景技术

搭载了功率半导体芯片的电力转换用元件等的半导体模块(半导体装置)的散热片等散热部件被设置于半导体模块的金属基板，由半导体芯片产生的热通过散热部件被散放(例如，参照专利文献1)。如此能够抑制半导体模块的温度上升。

在针对半导体模块设置散热片时，预先在该散热片或半导体模块的金属基板涂布导热脂等热传导材料。热传导材料由有机物构成，若涂布厚度过厚，则散热性减弱，所以优选尽可能较薄地涂布。涂布这样的热传导材料后，如果利用螺钉将散热片紧固连接到半导体模块的金属基板，则能够在半导体元件的正下方，即在散热片的中心部产生使热传导材料的厚度变薄的力。据此，通过缩短金属基板与散热片之间的距离，从而热传导材料扩展得较薄，能够进一步提高由半导体元件产生的热的散热性(例如，参照专利文献2)。

另外，除了像专利文献2那样改变金属基板(金属基底)的厚度方向的形状而减薄热传导材料的技术以外，还可以利用金属掩模来控制形状、厚度而涂布热传导材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-363521号公报

专利文献2：日本特开2000-058727号公报

发明内容

技术问题

然而，在专利文献2中，为了改变金属基底的厚度方向的形状，对于金属基底，需要形成突起、安装孔等，另外，即便是使用金属掩模的方法也需要准备掩模。如此，这些方法耗费形成时间和准备时间，且制造成本增大。

本发明是鉴于这样的情况而完成的，目的在于提供通过与上述不同的构成而提高了散热性的半导体装置、针对半导体装置的安装散热部件的方法和半导体装置的制造方法。

技术方案

为了解决上述课题，提供一种半导体装置，是具备半导体元件且设置有散热部件的半导体装置，具有：电路基板，其在一侧的主面设置有上述半导体元件；金属基板，其被设置于上述电路基板的另一侧的主面；和收纳部件，其具备：具有凹状的主面和以使上述金属基板从上述凹状的主面突出的方式收纳上述电路基板的配置于上述凹状的主面的内侧的开口部的收纳区域，以及用于供螺钉部件通过的在上述凹状的主面开口的螺纹孔，所述螺钉部件被设置为隔着热传导材料与收纳的上述电路基板的上述金属基板对置的上述散热部件螺合。

为了解决上述课题，提供这样的向半导体装置安装散热部件的方法、这样的半导体装置的制造方法。

有益效果

根据这样的半导体装置、针对半导体装置的安装散热部件的方法和半导体装置的制造方法，半导体装置的散热性提高。

本发明的上述和其它目的、特征和优点通过与表示作为本发明的例子而优选的实施方式的附图相关的以下说明会变得清楚。

附图说明

图1是用于说明第一实施方式的半导体装置和针对半导体装置的安装散热部件的方法的图。