[发明专利]感光性导电糊剂以及带导电性配线的基板的制造方法有效
| 申请号： | 201380015931.2 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104185875B | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 桥本大树;田中明彦;大森孝修 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;G03F7/004;H01B1/00;H01B5/14;H01B13/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 蔡晓菡,孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 感光性 导电 以及 导电性 制造 方法 | ||
1.感光性导电糊剂，其特征在于，其为含有无机成分和感光性有机成分的感光性导电糊剂，所述无机成分包含导电性粉末、玻璃料以及氧化钛颗粒，该氧化钛颗粒的含量相对于该导电性粉末100重量份为0.1~5.0重量份、体积平均粒径为0.001~1.0μm，该导电性粉末的振实密度为3~6g/cm2，该导电性粉末的含量为35~54质量%，
将该导电性粉末的体积平均粒径表示为A、并将相对于该导电性粉末100重量份的该氧化钛颗粒的含量表示为B重量份时，A乘以B而得到的值A×B在0.1~12的范围内，体积平均粒径的单位是μm。
2.根据权利要求1所述的感光性导电糊剂，其特征在于，该导电性粉末为银粉末。
3.根据权利要求1或2所述的感光性导电糊剂，其特征在于，体积平均粒径为0.1~2.5μm。
4.根据权利要求1所述的感光性导电糊剂，其特征在于，该导电性粉末的比表面积为0.3~2.5m2/g。
5.根据权利要求1所述的感光性导电糊剂，其特征在于，该玻璃料的软化点在450~700℃的范围。
6.带电极的基板的制造方法，其特征在于，将权利要求1所述的感光性导电糊剂涂布在基材上，利用光刻法形成图案后，进行煅烧而形成电极。
7.带电极和电介体的基板的制造方法，其特征在于，将权利要求1所述的感光性导电糊剂涂布在基材上，利用光刻法形成图案，并在其上形成电介体糊剂涂布膜后，进行煅烧而形成电极和电介体。
8.带电极、电介体以及隔壁的基板的制造方法，其特征在于，将权利要求1所述的感光性导电糊剂涂布在基材上，利用光刻法形成图案，并在其上形成电介体糊剂涂布膜、隔壁图案后，进行煅烧而形成电极、电介体以及隔壁。
9.带电极的基板的制造方法，其特征在于，权利要求6所述的电极的膜厚为0.1~2.0μm。
10.基板，其特征在于，其具备通过权利要求6所述的制造方法形成的电极。
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