[发明专利]微芯片型光学测量装置及其光学位置调整方法

权利要求书

1.一种微芯片型光学测量装置，包括：

照射检测单元，检测通过使用激光照射微芯片而产生的光；

位置调整单元，改变所述微芯片相对于所述照射检测单元的相对位置；以及

控制单元，向所述位置调整单元输出至预设定区域中的所述光的检测强度的积分值或者平均值变大的位置的移动信号。

2.根据权利要求1所述的微芯片型光学测量装置，

其中，所述控制单元假设所述光的检测位置与所述光的检测强度的积分值或者平均值之间的关系遵循预存储的概率分布，基于概率法推测所述概率分布的分布参数，并且由此通过所述推测生成至所述光的检测强度的积分值或者平均值变为最大的位置的移动信号。

3.根据权利要求2所述的微芯片型光学测量装置，

其中，所述控制单元根据所述激光的照射轮廓选择所述概率分布。

4.根据权利要求1所述的微芯片型光学测量装置，

其中，所述控制单元向所述位置调整单元输出至多个预设定点中的所述光的检测强度的积分值或者平均值的变化系数变为最小的位置的移动信号。

5.根据权利要求4所述的微芯片型光学测量装置，

其中，所述控制单元向所述位置调整单元输出至多个预设定面积中的所述检测强度的积分值的面积平均变为最大的面积的移动信号。

6.根据权利要求5所述的微芯片型光学测量装置，

其中，所述控制单元向所述位置调整单元输出至所述多个预设定点中的所述检测强度的积分值变为最大的位置的移动信号。

7.根据权利要求6所述的微芯片型光学测量装置，

其中，所述控制单元向所述位置调整单元输出至最大面积平均的面积中的所述检测强度的积分值变为最大的第一最佳位置的移动信号或者至所述最大面积平均的面积中的所述变化系数变成最小的第二最佳位置的移动信号。

8.根据权利要求7所述的微芯片型光学测量装置，

其中，当所述第一最佳位置与所述第二最佳位置彼此不同时，所述控制单元向所述位置调整单元输出至所述第二最佳位置的移动信号。

9.根据权利要求8所述的微芯片型光学测量装置，

其中，所述微芯片型光学测量装置是微芯片型微粒测量装置。

10.一种微芯片型光学测量装置的光学位置调整方法，包括：

从微芯片上的多个位置检测通过激光照射而从所述微芯片产生的光的过程；以及

指定预设定区域中的所述光的检测强度的积分值或者平均值变为最大的位置的过程。

11.根据权利要求10所述的光学位置调整方法，

其中，在用于指定所述位置的过程中，假设所述光的检测位置与所述光的检测强度的积分值或者平均值之间的关系遵循预存储的概率分布，基于概率法推测所述概率分布的分布参数，并且由此通过所述推测指定所述光的检测强度的积分值或者平均值变为最大的位置。

12.根据权利要求11所述的光学位置调整方法，

其中，在用于指定所述位置的过程中，所述概率分布被设定为二维分布。

13.根据权利要求12所述的光学位置调整方法，进一步包括：

用于假设通过所述概率分布从推测所述光的检测强度的积分值或者平均值为最大的位置至预定位置的所述光的检测强度的积分值或者平均值的关系遵循预存储的一维概率分布，基于所述概率法推测所述概率分布的所述分布参数，并且由此通过所述推测指定所述光的检测强度的积分值或者平均值变成最大的位置的过程。

14.根据权利要求10所述的光学位置调整方法，

其中，在用于指定所述位置的过程中，所述位置被设定为多个预设定点中的所述光的检测强度的积分值或者平均值的变化系数变成最小的位置。

15.根据权利要求14所述的光学位置调整方法，进一步包括：

用于指定多个预设定面积中的所述光的检测强度的积分值的面积平均变成最大的位置的过程。

16.根据权利要求15所述的光学位置调整方法，进一步包括：

用于指定最大面积平均的面积中的所述检测强度的积分值变成最大的第一最佳位置的过程。