[发明专利]固化性环氧树脂组合物

权利要求书

1.一种固化性环氧树脂组合物，其含有脂环式环氧化合物(A)、下述式(1)所示的单烯丙基二缩水甘油基三聚异氰酸酯化合物(B)、固化剂(C)和固化促进剂(D)，

[化学式1]

式中，R¹、R²相同或不同，表示氢原子或碳原子数1～8的烷基，

作为固化剂(C)，含有甲基降冰片烷-2,3-二羧酸酐作为必需成分，固化剂(C)总量中琥珀酸酐的含量为0.4重量％以下。

2.根据权利要求1所述的固化性环氧树脂组合物，其含有甲基降冰片烷-2,3-二羧酸酐和降冰片烷-2,3-二羧酸酐作为固化剂(C)。

3.根据权利要求1或2所述的固化性环氧树脂组合物，其中，脂环式环氧化合物(A)为具有氧化环己烯基的化合物。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性环氧树脂组合物，其中，脂环式环氧化合物(A)为下述式(I-1)所示的化合物，

[化学式2]

5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性环氧树脂组合物，其还含有分子内具有2个以上环氧基的硅氧烷衍生物。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的固化性环氧树脂组合物，其还含有脂环式聚酯树脂。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的固化性环氧树脂组合物，其还含有橡胶粒子。

8.一种固化物，其是使权利要求1～7中任一项所述的固化性环氧树脂组合物固化而得到的。

9.根据权利要求1～7中任一项所述的固化性环氧树脂组合物，其为光半导体封装用树脂组合物。

10.一种光半导体装置，其中，利用权利要求9所述的固化性环氧树脂组合物的固化物来封装光半导体元件。