[发明专利]固化性环氧树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种固化性环氧树脂组合物、将该固化性环氧树脂组合物固化而得到的固化物、及利用该固化性环氧树脂组合物的固化物封装光半导体元件而成的光半导体装置。

背景技术

近年来，光半导体装置的高输出化不断发展，在这样的光半导体装置中，包覆光半导体元件的树脂(封装材料)要求高耐热性、耐光性。以往，作为用于形成耐热性高的封装材料的封装剂，已知例如含有单烯丙基二缩水甘油基三聚异氰酸酯和双酚A型环氧树脂的组合物(参照专利文献1)。然而，在将上述组合物用作高输出的蓝色·白色光半导体用封装剂的情况下，从光半导体元件发出的光及热会造成封装材料着色，吸收原本要被输出的光，其结果，产生从光半导体装置输出的光的光度随时间降低这样的问题。

作为形成具有高耐热性及耐光性、不易黄变的固化物(封装材料)的封装剂，已知有3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷羧酸酯、3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷羧酸酯和ε-己内酯的加成物、1,2,8,9-二环氧柠檬烯等具有脂环骨架的液态脂环式环氧树脂。但是，这些脂环式环氧树脂的固化物不耐各种应力，在施加如冷热循环(周期性地重复加热和冷却)这样的热冲击的情况下，产生发生裂纹(裂缝)等问题。

另外，光半导体装置(例如表面安装型的光半导体装置)通常经过用于利用焊接将光半导体装置的电极接合于配线基板的回流工序。近年来，对作为接合材的焊锡而言，使用熔点高的无铅焊锡，回流工序中的加热处理变得更高温(例如峰温度为240～260℃)。在这样的状况下，在以往的光半导体装置中，因回流工序中的加热处理产生如下的劣化问题：封装材料从光半导体装置的引线框架上剥离或封装材料产生裂纹。

因此，对于光半导体装置中的封装材料而言，除了要求高耐热性、耐光性以外，还要求即使在施加热冲击的情况下也不易产生裂纹的特性(有时称为“耐热冲击性”)、以及即使在回流工序中进行加热处理时也不易产生裂纹或剥离的特性。特别是，近年来，从确保封装材料实现更高的可靠性的观点考虑，要求即使在将光半导体装置在高湿条件下放置一定时间(例如在30℃、70％RH的条件下168小时；在60℃、60％RH的条件下40小时等)使其吸湿后，在回流工序中进行加热处的情况下，仍不易产生上述的裂纹或剥离(有时将这样的特性称为“耐吸湿回流性”)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-344867号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

因此，本发明的目的在于，提供一种固化性环氧树脂组合物，其能够形成具有高耐热性、耐光性、及耐热冲击性，特别是耐吸湿回流性优异的固化物。

另外，本发明的其它目的在于，提供一种固化物，其具有高耐热性、耐光性、及耐热冲击性，特别是耐吸湿回流性优异。

另外，本发明的其它目的在于，提供一种光半导体装置，其光度降低等劣化问题得到抑制，特别是在高湿条件下保管后在回流工序中进行加热处理时的光度降低等劣化问题得到抑制。

用于解决技术问题的技术方案

本发明人等为了解决上述技术问题进行了潜心研究，结果发现，含有脂环式环氧化合物、单烯丙基二缩水甘油基三聚异氰酸酯化合物、固化剂和固化促进剂，且含有特定化合物作为固化剂，并将琥珀酸酐的量相对于固化剂总量控制在特定范围的固化性环氧树脂组合物能够形成具有高耐热性、耐光性、及耐热冲击性，特别是耐吸湿回流性优异的固化物，完成了本发明。

即，本发明提供一种固化性环氧树脂组合物，其含有脂环式环氧化合物(A)、下述式(1)所示的单烯丙基二缩水甘油基三聚异氰酸酯化合物(B)、固化剂(C)和固化促进剂(D)，

[化学式1]

[式中，R¹、R²相同或不同，表示氢原子或碳原子数1～8的烷基]

作为固化剂(C)，含有甲基降冰片烷-2,3-二羧酸酐作为必需成分，固化剂(C)总量中琥珀酸酐的含量为0.4重量％以下。

另外，提供一种上述的固化性环氧树脂组合物，其含有甲基降冰片烷-2,3-二羧酸酐及降冰片烷-2,3-二羧酸酐作为固化剂(C)。

另外，提供一种上述的固化性环氧树脂组合物，其中，脂环式环氧化合物(A)为具有氧化环己烯基的化合物。

另外，提供一种上述的固化性环氧树脂组合物，其中，脂环式环氧化合物(A)为下述式(I-1)所示的化合物。

[化学式2]