[发明专利]用于在传感器单元中的电路板的支撑单元和对应的传感器单元在审
申请号: | 201380016500.8 | 申请日: | 2013-03-20 |
公开(公告)号: | CN104204758A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | M·施利兹库斯;S·莱恩伯格;D·阿拉诺维赫;R·亨格勒;C·普夫勒格;P·M·伦克;P·迪塞尔 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | G01L19/00 | 分类号: | G01L19/00;G01L19/14;G01D11/24 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 苏娟 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 传感器 单元 中的 电路板 支撑 对应 | ||
1.一种用于在传感器单元中的电路板的支撑单元,所述支撑单元带有外部接口(28),通过所述外部接口(28)能截获所述电路板(40)的至少一个电输出信号,其特征在于,所述支撑单元(30、30a、30b、30c、30d)包括具有外轮廓(34、34a)的基体(32、32a、32b、32c、32d),所述基体具有第一接合几何结构(32.2、32.2a、32.2b、32.2c、32.2d)和第二接合几何结构(32.1、31.1a、32.1b、32.1c、32.1d),所述第一接合几何结构为所述外部接口(28)的一部分并且引导和/或电接触外部接触元件(70),通过所述第二接合几何结构所述支撑单元(30、30a、30b、30c、30d)能与所述电路板(40)接合。
2.根据权利要求1所述的支撑单元,其特征在于,所述支撑单元(30、30a、30b、30c、30d)的基体(32、32a、32b、32c、32d)实施成带有实施成容纳孔的第二接合几何结构(32.1,32.1a,32.1b,32.1c,32.1d)的圆柱体,所述第二接合几何结构与所述电路板(40)的外轮廓(42.2)相匹配并且在所述第二接合几何结构中能至少部分地容纳所述电路板(40)。
3.根据权利要求2所述的支撑单元,其特征在于,实施成容纳孔的第二接合几何结构(32.1、32.1a)作为连续的孔被引入实施成圆柱体的基体(32、32a)中。
4.根据权利要求2所述的支撑单元,其特征在于,实施成容纳孔的第二接合几何结构(32.1b、32.1c、32.1d)以预定的长度被引入实施成圆柱体的基体(32b、32c、32d)中并且形成用于所述电路板(40)的止挡。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的支撑单元,其特征在于,所述第一接合几何结构(32.2、32.2a、32.2b、32.2c)为了引导所述外部接触元件(70)具有至少一个触点容纳槽。
6.根据权利要求5所述的支撑单元,其特征在于,所述第一接合几何结构(32.2b、32.2c)具有至少一个加强接片(32.3b、32.3c),该至少一个加强接片使两个相邻的触点容纳槽分隔开。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的支撑单元,其特征在于,所述基体(32c、32d)具有凸出的边缘(32.4c、32.4d)。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的支撑单元,其特征在于,所述基体(32a)的外轮廓(34a)至少部分地具有导电的覆层(34.1a)。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的支撑单元,其特征在于,所述基体(32a、32d)载有至少一个电气的和/或电子的构件(38a)和/或至少一个导体电路(34.2a、34.2d)和/或至少一个接触面(32.5d)。
10.一种传感器单元,其具有保护套(20),至少一个特别是获取液压块压力的测量单元(50)和带有垂直地竖立的电路板(40)的电路载体(60)布置在所述保护套中,所述电路板包括带有至少一个电子和/或电气的构件(44.1、44.2)的电子电路(44),其中,所述测量单元(50)具有至少一个联接点(54),通过所述联接点能截获所述测量单元(50)的至少一个电输出信号,其中,所述电路载体(60)具有内部接口(26),所述内部接口截获所述测量单元(50)的至少一个电输出信号并且将其施加到电子电路(44)上,并且其中,通过外部接口(28)能截获所述电子电路(44)的输出信号,并且其中,所述内部接口(26)构造在所述保护套(20)的第一端部(20.1)上并且所述外部接口(28)构造在所述保护套(20)的第二端部(20.2)上,其特征在于,设有根据权利要求1至9中任一项实施的支撑单元(30、30a、30b、30c、30d),其中,所述支撑单元(30、30a、30b、30c、30d)通过外轮廓(34、34a)相对于所述保护套(20)的内轮廓(24)支撑通过所述第二接合几何结构(32.1、32.1a、32.1b、32.1c、32.ld)接合的电路板(40)。
11.根据权利要求10所述的传感器单元,其特征在于,所述支撑单元(30、30a)的基体(32c、32d)具有凸出的边缘(32.4c、32.4d),所述凸出的边缘在已接合的状态下封闭所述保护套(20)。
12.根据权利要求10或11所述的传感器单元,其特征在于,所述支撑单元(30a)的基体(32a)的外轮廓(34a)至少部分地具有导电的覆层(34.1a),所述导电的覆层能与所述保护套(20)的内轮廓(24)电接触。
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