[发明专利]用于在传感器单元中的电路板的支撑单元和对应的传感器单元

说明书

技术领域

本发明涉及一种根据独立权利要求1前序部分所述的用于在传感器单元中的电路板的支撑单元以及一种根据独立权利要求10前序部分所述的对应的传感器单元。

背景技术

例如，从文献WO 2009/007286A2中已知一种用于压力测量单元的联接单元。已知的联接单元包括保护套，在该保护套中布置有至少一个特别是获取液压块压力的测量单元和带有垂直地竖立的电路板的电路载体，该电路板包括带有至少一个电子的和/或电气的构件的电子电路。电路载体具有下部的圆柱形的区域和上部的圆柱形的区域，这两个区域通过矩形的中间区段相互连接，其中，垂直地竖立的电路板以平行于矩形的中间区段的方式布置在电路载体的两个圆柱形的区段之间。压力测量单元具有至少一个联接点，可通过该联接点截获压力测量单元的至少一个电输出信号。电路载体具有内部接口和外部接口，内部接口截获压力测量单元的至少一个电输出信号且将其施加到电子电路上，通过外部接口可截获电子电路的输出信号。在此，内部接口构造在保护套的第一端部上，并且外部接口构造在保护套的第二端部上。此外，带有电子电路的用于接触联接点的电路载体具有至少一个位于外部的导体电路。此外，设置至少一个接触件，可通过该接触件截获电子电路的输出信号，其中，电子电路通过电路载体的至少一个位于外部的导体电路与接触件相连接。在压力测量单元和电路载体或在电路载体和电路板或电子结构元件之间的接触通过相应的导电胶粘剂连接实现。为了建立该导电胶粘剂连接，电路载体具有导电胶粘剂球状物，并且压力测量单元或电路板或电子结构元件具有相应的导电胶粘剂面。优选地，电路载体至少由可电镀的塑料和不可电镀的第二塑料制成的塑料预注塑件组成，其中，导体电路和导电胶粘剂球状物在电镀过程中作为金属的表面覆层产生在被电镀的塑料上。为了使联接单元与附接控制器可松开地直接接触，相应的接触件优选地实施成接触铆钉，其借助于导电胶粘剂粘接到预先规定的与导体电路相连接的开口中。

发明内容

相对地，本发明的根据独立权利要求1所述特征的用于在传感器单元中的电路板的支撑单元具有的优点是，支撑单元将外部接口的机械部分的功能和用于电路板的支撑功能相结合，从而电路板能够与外部电路或控制器电连接并且相对于保护套的内轮廓受到支撑。由此，根据本发明的支撑单元的实施方式形成在电路板或传感器单元与外部环境之间的连接元件。支撑单元可通过插上和/或粘上机械地与基本上垂直地竖立的电路板相连接。

根据本发明的支撑单元的实施方式实现了通过基本上垂直地竖立的电路板支撑在保护套的内轮廓处优化传感器单元的结构空间。此外，可集成附加功能，例如外部接触副的引导和/或电接触和用于电路板的接触面的接触保护。此外，可设置电气和/或电子结构元件和/或导体电路用于保护线路和/或附加的接地路径。此外，可设置接触面和/或引导件用于与需求相结合地连接到预先规定的用户接口或外围设备处。由此，传感器单元可根据支撑单元的实施方案可变地与不同的用户接口相匹配。

本发明的实施方式提供一种带有外部接口的用于在传感器单元中的电路板的支撑单元，通过该外部接口可截获电路板的至少一个电输出信号。根据本发明，支撑单元包括带有外轮廓的基体，该基体具有第一接合几何结构和第二接合几何结构，第一接合几何结构为外部接口的一部分并且引导和/或电接触外部接触元件，通过第二接合几何结构支撑单元可与电路板接合。

相对地，本发明的根据独立权利要求10所述特征的传感器单元具有的优点是，其可尤其紧凑地构造，因为电路载体仅仅形成内部接口并且布置在保护套的第一端部上，并且在保护套之内的电路板同时构造成结构构件并且在第一端侧上与电路载体接合。在第二端侧上，电路板与根据本发明的支撑单元相接合，该支撑单元相对于保护套支撑电路板。由此，可以有利的方式减小传感器单元的结构高度。

根据本发明的传感器单元的实施方式具有模块化的结构，从而可以有利的方式实现不同的传感器和用户接口。此外，通过保护套与支撑单元和电路载体相结合，提供集成的接触保护，其在装配期间或在现场减小失效可能性。此外，对于外部接口来说，可在没有有效的外部静态接触力的情况下直接在电路板上以有利的方式提供冗余的接触可能性。