[发明专利]结合有含半胱氨酸残基的基序的修饰抗体,含该修饰抗体的修饰抗体-药物缀合物以及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201380017477.4 申请日: 2013-02-22
公开(公告)号: CN104220458B 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 朴淳宰;郑惠信;权善勳;李善培;柳善儿;金容模 申请(专利权)人: 阿特根公司
主分类号: C07K16/28 分类号: C07K16/28;A61K39/395;A61K47/42;A61K47/68
代理公司: 北京坤瑞律师事务所 11494 代理人: 陈桉
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 结合 半胱氨酸 残基 修饰 抗体 药物 缀合物 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种修饰抗体-药物缀合物,包括结合于修饰抗体的药物,所述修饰抗体包括在亲本抗体末端处的含半胱氨酸的基序,所述含半胱氨酸的基序具有下式1的代表性结构:

Xa-[(MCys)n-Xbn]n 式(1)

其中(MCys)n表示含有半胱氨酸残基的金属离子结合基序,Xa表示包括0到20个除半胱氨酸以外的氨基酸残基的肽;Xbn表示包括0到20个选自A、G和S组成组的氨基酸残基的肽;并且n是1到20范围的整数;(MCys)1至(MCys)n独立地相同或不同,并且Xb1至Xbn独立地相同或不同;

所述含有半胱氨酸残基的金属离子结合基序是含有CGH或HGC的基序;和

所述药物缀合于所述金属离子结合基序中的半胱氨酸残基的巯基上。

2.权利要求1所述的修饰抗体-药物缀合物,其中具有由上式1表示的结构的含有半胱氨酸残基的金属离子结合基序结合到亲本抗体的重链末端。

3.权利要求2所述的修饰抗体-药物缀合物,其中具有由上式1表示的结构的含有半胱氨酸残基的金属离子结合基序结合到亲本抗体的重链的C末端。

4.权利要求1所述的修饰抗体-药物缀合物,其中所述亲本抗体是选自由单克隆抗体、双特异性抗体、嵌合抗体、人抗体和人源化抗体组成的组中的一种或多种。

5.权利要求1所述的修饰抗体-药物缀合物,其中所述亲本抗体是选自由IgA、IgD、IgE、IgG和IgM组成的组中的一种或多种。

6.权利要求1所述的修饰抗体-药物缀合物,其中所述亲本抗体具有对癌症特异性抗原、细胞表面受体蛋白、细胞表面蛋白、跨膜蛋白、信号蛋白、细胞存活调节因子、细胞增殖调节因子、与组织进化或分化相关的分子、淋巴因子、细胞因子、参与细胞周期调节的分子、参与血管发生的分子和与血管新生有关的分子的结合亲和性和特异性。

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