[发明专利]微阵列处理装置、微阵列处理装置用孔板、微阵列架以及微阵列的清洗方法

权利要求书

1.一种微阵列处理装置，是进行微阵列的杂交处理以及清洗处理的微阵列处理装置，其特征在于，具备：

设有容纳微阵列的一个或者两个以上的孔的孔板；以及

从上述孔抽吸液体的抽吸嘴，

上述孔：其为上端开口的、具有上述微阵列的高度以上的深度的孔，

并且具备凹部形状，其能够将上述抽吸嘴的前端插通至容纳于该孔的微阵列的下端的高度位置，

上述抽吸嘴能够在上述孔内相对地下降，直至该抽吸嘴的前端位于容纳于上述孔的上述微阵列的下端的高度位置。

2.根据权利要求1所述的微阵列处理装置，其特征在于，

具备向上述孔注入液体的注入嘴。

3.根据权利要求1或2所述的微阵列处理装置，其特征在于，

上述孔的凹部形状是上述注入嘴的前端能够插通至比容纳于该孔的上述微阵列的上端靠下方的高度位置的形状，

上述注入嘴能够在该孔内相对地下降，直至该注入嘴的前端位于比容纳于上述孔的上述微阵列的上端靠下方的高度位置。

4.根据权利要求1～3任一项中所述的微阵列处理装置，其特征在于，

上述孔将安装于微阵列架的平板状的微阵列以立起的状态容纳。

5.根据权利要求1～4任一项中所述的微阵列处理装置，其特征在于，

具备：接受与杂交处理以及清洗处理相关的运转条件的输入的输入单元；

基于经由上述输入单元而输入的上述运转条件来计算杂交处理以及清洗处理的结束预定时间的计算单元；以及

输出上述计算单元的计算结果的输出单元。

6.根据权利要求1～5任一项中所述的微阵列处理装置，其特征在于，

上述抽吸嘴能够在上述孔内相对地下降，直至该抽吸嘴的前端位于距离上述孔的底面1mm以上且2mm以下的高度位置。

7.根据权利要求1～6任一项中所述的微阵列处理装置，其特征在于，

上述抽吸嘴的前端面相对于上述孔的底面的倾斜角为10度以下。

8.一种微阵列处理装置用孔板，是进行微阵列的杂交处理以及清洗处理的微阵列处理装置用孔板，其特征在于，

具有容纳微阵列的一个或者两个以上的孔，

上述孔，其为上端开口的、具有上述微阵列的高度以上的深度的孔，

并且具备凹部形状，其能够将从该孔抽吸液体的抽吸嘴的前端插通至容纳于该孔的微阵列的下端的高度位置。

9.根据权利要求8所述的微阵列处理装置用孔板，其特征在于，

上述孔的凹部形状是上述抽吸嘴的前端能够插通至比容纳于该孔的微阵列的下端靠下方的高度位置的形状。

10.根据权利要求8或9所述的微阵列处理装置用孔板，其特征在于，

上述孔的凹部形状是向该孔注入液体的注入嘴的前端能够插通至比容纳于该孔的上述微阵列的上端靠下方的高度位置的形状。

11.根据权利要求10所述的微阵列处理装置用孔板，其特征在于，

上述孔的凹部形状是上述注入嘴的前端能够插通至比容纳于该孔的上述微阵列的下端靠下方的高度位置的形状。

12.一种微阵列的清洗方法，是使用了权利要求1～7任一项中所述的微阵列处理装置的微阵列的清洗方法，其特征在于，具有：

下降工序，该工序中，使上述抽吸嘴在上述孔内相对地下降，直至该抽吸嘴的前端位于容纳于上述孔的上述微阵列的下端的高度位置；

抽吸工序，该工序中，利用上述抽吸嘴从上述孔抽吸液体，直至上述孔的液面降低至上述微阵列的下端的高度位置；以及

注入工序，在上述抽吸工序后，利用注入嘴向上述孔注入清洗液。

13.根据权利要求12所述的微阵列的清洗方法，其特征在于，

反复进行多次上述下降工序、上述抽吸工序、以及上述注入工序。

14.根据权利要求12或13所述的微阵列的清洗方法，其特征在于，

在上述注入工序后，执行上述下降工序以及上述抽吸工序，之后具有使容纳于上述孔的上述微阵列干燥的干燥工序。