[发明专利]粘接膜的粘贴装置、粘接膜的粘贴方法及连接结构体

权利要求书

1.一种粘接膜的粘贴装置，其具备：

输送具有基膜和支撑于该基膜上的粘接剂层的带状粘接膜的输送机构；

支撑粘贴所述粘接剂层的粘贴对象物的支撑部；

与所述支撑部对向而设置，将输送到所述粘贴对象物上的所述粘接膜相对于所述粘贴对象物进行挤压，使所述粘接剂层粘贴于所述粘贴对象物的头；

相对于所述支撑部及所述头设置在所述粘接膜的输送方向下游侧，除去残存于所述基膜上的所述粘接剂层的除去部件。

2.根据权利要求1所述的粘接膜的粘贴装置，其中，

所述除去部件为粘合带。

3.根据权利要求1所述的粘接膜的粘贴装置，其中，

所述除去部件为辊。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接膜的粘贴装置，其中，

所述输送机构具有导向所述粘接膜的多个导向辊和夹持剥离了所述粘接剂层的所述基膜而牵引的夹持片。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接膜的粘贴装置，其中，

具备将所述粘接膜输送到所述粘贴对象物上之后，将所述粘接剂层侧进行半切割的切割机构。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接膜的粘贴装置，其中，

所述粘接膜为在所述粘接剂层中分散有导电性粒子的导电性粘接膜、或在所述粘接剂层中不含有导电性粒子的绝缘性粘接膜。

7.一种粘接膜的粘贴方法，具有：

利用输送机构将具有基膜和支撑于该基膜上的粘接剂层的带状粘接膜向支撑于支撑部的粘贴对象物上输送的输送工序；

利用与所述支撑部对向而设置的头，将所述粘接剂层向所述粘贴对象物上挤压，将所述粘接剂层粘贴于所述粘贴对象物的粘贴工序；

利用所述输送机构，将所述基膜相对于所述支撑部及所述头向所述粘接膜的输送方向下游侧输送的下游侧输送工序，

在所述下游侧输送工序中，相对于所述支撑部及所述头在所述粘接膜的输送方向下游侧，利用除去部件除去残存在所述基膜上的所述粘接剂层。

8.根据权利要求7所述的粘接膜的粘贴方法，其中，

所述除去部件为粘合带。

9.根据权利要求7所述的粘接膜的粘贴方法，其中，

所述除去部件为辊。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的粘接膜的粘贴方法，其中，

所述输送机构具有导向所述粘接膜的多个导向辊和夹持剥离了所述粘接剂层的所述基膜而牵引的夹持片。

11.一种连接结构体，其使用权利要求7～10中任一项所述的粘接膜的粘贴方法来制造。