[发明专利]粘接膜的粘贴装置、粘接膜的粘贴方法及连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及一种将带状粘接膜粘贴于粘贴对象物的粘贴装置，特别是涉及一种在粘接膜输送工序中实施了改良的粘接膜的粘贴装置、粘接膜的粘贴方法及连接结构体。

背景技术

目前，采用在玻璃基板等连接对象物上使用粘接膜封装电子零件的封装法。可列举例如在液晶显示面板(LCD面板)的周缘部经由导电性的粘接膜封装作为液晶驱动电路的IC芯片的COG(Chip on Glass)的封装法、或将作为内部连接器的接合线与太阳能电池单元连接的连接法。

导电性粘接膜50在成为支撑体的基膜50b上形成有粘合剂树脂中分散有导电性粒子的粘接剂层50a。例如如图7所示，这种导电性粘接膜50可以以卷绕在具有一对卷轴凸缘52的卷轴部件51的卷芯53的膜卷装体的形状使用(例如参照专利文献1)。

如图8A所示，由卷轴部件51卷出的导电性粘接膜50一边被多个导向辊54导向，一边输送至支撑有玻璃基板等连接对象物55的支撑台56上，在形成于连接对象物55的端子电极区域临时粘贴粘接剂层50a侧。此时，导电性粘接膜50升降自如地设置在支撑台56上，利用加热至规定的温度的加热挤压头57从基膜50b侧以规定的压力及规定的时间进行热加压。由此，导电性粘接膜50的粘接剂层50a从基膜50b上剥离，粘贴于连接对象物55侧(例如参照专利文献2)。

接着，如图8B所示，导电性粘接膜50的加热挤压头57离开时，剥离了粘接剂层50a的基膜50b由一对夹持片58夹持，通过被该夹持片58牵引，向下游侧输送规定的长度。由此，如图8C所示，向支撑台56上输送新的导电性粘接膜50，供对连接对象物55的粘贴。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利公开第2001-171033号公报

专利文献2:日本专利公开第2010-114301号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，根据对于近年来的导电性粘接膜50的低温低压的粘接要求，导电性粘接膜50的临时粘贴温度或压力也要求进一步的低温化、低压化。

但是，进行低温下的临时粘贴时，导电性粘接膜50的粘接剂层50a不能从基膜50b充分地剥离，有时引起向连接对象物55的粘贴错误。

而且，如图9所示，基膜50b以残存有粘接剂层50a的状态由夹持片58夹持时，在夹持片58上附着粘接剂层50a的粘合剂树脂，在以后的基膜50b的夹持及输送时产生错误。因此，一旦停止制造线，往往在除去附着于夹持片58的粘合剂树脂等COG封装等工序中产生大量的时间损耗。

本发明的课题在于，解决现有的上述诸多问题，实现以下的目的。即，本发明的目的在于，提供一种粘接膜的粘贴装置、粘接膜的粘贴方法及由此制造的连接结构体，其能够在粘接膜的粘接剂层不能从基膜上充分地剥离，引起粘贴错误的情况下，也可以不停止制造线而继续进行以后的临时粘贴工序。

用于解决课题的手段

作为用于解决上述课题的手段，如下所述。即：

＜1＞一种粘接膜的粘贴装置，其具备：

输送具有基膜和支撑于该基膜上的粘接剂层的带状粘接膜的输送机构；

支撑粘贴所述粘接剂层的粘贴对象物的支撑部；

与所述支撑部对向而设置，将输送到所述粘贴对象物上的所述粘接膜相对于所述粘贴对象物进行挤压，使所述粘接剂层粘贴于所述粘贴对象物的头；

相对于所述支撑部及所述头设置在所述粘接膜的输送方向下游侧，除去残存于所述基膜上的所述粘接剂层的除去部件。

＜2＞根据上述＜1＞所述的粘接膜的粘贴装置，其中，所述除去部件为粘合带。

＜3＞根据上述＜1＞所述的粘接膜的粘贴装置，其中，所述除去部件为辊。

＜4＞根据上述＜1＞～＜3＞中任一项所述的粘接膜的粘贴装置，其中，所述输送机构具有导向所述粘接膜的多个导向辊和夹持剥离了所述粘接剂层的所述基膜而牵引的夹持片。

＜5＞根据上述＜1＞～＜4＞中任一项所述的粘接膜的粘贴装置，其中，具备将所述粘接膜输送到所述粘贴对象物上之后，将所述粘接剂层侧进行半切割的切割机构。

＜6＞根据上述＜1＞～＜4＞中任一项所述的粘接膜的粘贴装置，其中，所述粘接膜为在所述粘接剂层中分散有导电性粒子的导电性粘接膜、或在所述粘接剂层中不含有导电性粒子的绝缘性粘接膜。

＜7＞一种粘接膜的粘贴方法，具有：

利用输送机构将具有基膜和支撑于该基膜上的粘接剂层的带状粘接膜向支撑于支撑部的粘贴对象物上输送的输送工序；