[发明专利]树脂组合物和半导体装置

权利要求书

1.一种树脂组合物，其为封装用的树脂组合物，该树脂组合物的特征在于：

含有固化型树脂(B)和无机填充材料(C)，用于封装设置于基板上的半导体元件，并且填充在所述基板与所述半导体元件之间的间隙中，

将所述无机填充材料(C)所含的颗粒的体积基准粒度分布中从大粒径一侧起的累积频度达到5％处的粒径设为R_max(μm)、

将所述无机填充材料(C)所含的颗粒的体积基准粒度分布的最大的峰的粒径设为R(μm)时，

R＜R_max，

1μm≤R≤20μm，

R/R_max≥0.45，

3μm≤R_max≤24μm，

具有0.8×R～1.2×R(μm)的粒径的颗粒为所述无机填充材料(C)整体的体积的10～60％。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：

将所述无机填充材料(C)所含的颗粒的体积基准粒度分布中从小粒径一侧起的累积频度达到50％处的粒径设为d₅₀(μm)时，

R/d₅₀为1.1以上15以下。

3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于：

在所述无机填充材料(C)所含的颗粒的体积基准粒度分布中，所述R(μm)的粒径的颗粒的频度为4％以上。

4.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于：

向基于ANSI/ASTM D 3123-72的旋流测定用模具中，以模具温度175℃、注入压力6.9MPa、保压时间120秒的条件注射时的旋流长度在70cm以上，

以下述条件测得的压力A在6MPa以下，

条件：

以模具温度175℃、注入速度177cm³/秒的条件，向形成于所述模具中的宽13mm、高1mm、长175mm的矩形的流路中注入该树脂组合物，利用埋入设置于距流路的上游前端25mm的位置的压力传感器测定压力随时间的变化，将树脂组合物流动时的最低压力设为压力A。

5.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于：

将所述基板与所述半导体元件之间的间隙设为G(μm)时，R/G在0.05以上0.7以下。

6.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于：

所述无机填充材料(C)的含量为所述树脂组合物整体的50～93质量％。

7.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于：

所述颗粒是利用筛子将颗粒的原料分级而得到的。

8.一种半导体装置，其特征在于，具备：

基板；

设置于所述基板上的半导体元件；和

覆盖并封装所述半导体元件、并且也填充在所述基板与所述半导体元件之间的间隙中的权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物的固化物。

9.一种树脂组合物，其特征在于：

含有固化型树脂(B)和无机填充材料，用于封装设置于基板上的半导体元件，并且在封装时也填充在所述基板与所述半导体元件之间的间隙中，

所述树脂组合物通过将所述无机填充材料所含的第一颗粒(C1)和所述固化型树脂(B)混合而得到，

所述第一颗粒(C1)的最大粒径为R1_max[μm]，

将所述第一颗粒(C1)的众数径设为R1_mode[μm]时，满足4.5μm≤R1_mode≤20μm的关系，并且满足R1_mode/R1_max≥0.45，3μm≤R1_max≤24μm的关系，

添加所述无机填充材料整体的体积的10～60％的具有0.8R1_mode～1.2R1_mode的粒径的第一颗粒(C1)。

10.如权利要求9所述的树脂组合物，其特征在于：

满足R1_mode/R1_max≤0.9的关系。