[发明专利]表面处理铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及一种用以制造可良好地传送高频电气信号的可挠性印刷配线板(FPC)的覆铜积层板用表面处理铜箔。

背景技术

可挠性印刷电路板系通过下述方式制造：蚀刻基板的铜箔而形成各种配线图案，并利用焊接连接电子零件而进行构装。铜箔根据其制造方法而分类成电解铜箔与压延铜箔，于可挠性基板用铜箔中，由于耐弯曲性优异的压延铜箔较佳，故被广泛使用。又，于计算机或移动体通讯等电子机器中，伴随着通讯的高速化及大容量化，电信号的高频化进展，从而要求可与其相对应的印刷配线板及铜箔。

虽然于计算机或移动体通讯等电子机器中电信号高频化，但若电信号的频率为1GHz以上，则电流仅于导体的表面流通的集肤效应的影响变得显著，从而变得无法无视于下述影响：因表面的凹凸而使电流传导途径变化，从而导体损耗增大。根据此观点亦为铜箔的表面粗糙度小者较为理想。

生箔的电解铜箔的表面系通过铜的电沉积粒子而形成，生箔的压延铜箔的表面系通过与压延辊的接触而形成。因此，一般而言，生箔的压延铜箔的表面粗糙度比电解铜箔的表面粗糙度小。又，关于粗化处理中的电沉积粒子，压延铜箔的电沉积粒子较细微。据此，可说是压延铜箔作为高频电路用铜箔较为优异。

另一方面，虽然愈是高频则数据的传输量愈大，但信号电力的损耗(衰减)亦变大，变得无法读取数据，因此，限制FPC的电路长度。为了使上述的信号电力的损耗(衰减)减小，而倾向于导体侧为铜箔的表面粗糙度小者，且树脂侧为从聚酰亚胺转变成液晶聚合物。再者，自集肤效应的观点而言，最为理想的被认为是未形成粗化处理的粗糙度小的铜箔。

电子电路中的信号电力的损耗(衰减)大致可分为两种。第一种是导体损耗，即铜箔所导致的损耗，第二种是介电体损耗，即基板所导致的损耗。于导体损耗，在高频区域中具有下述特性：具有集肤效应，电流流经导体的表面。因此，若铜箔表面粗糙，则电流沿着复杂的路径流动。如上所述，由于压延铜箔的粗糙度比电解铜箔小，故有导体耗损较少的倾向。

另一方面，液晶聚合物(LCP)系以液相(熔融或熔液)显示光学异向性的聚合物，必须不使用接着剂地与铜箔积层。全芳香族聚酯系液晶聚合物即便于熔融状态亦显示分子的配向性，于固体状态亦保持此状态，为显示热塑性的无卤素材料。

液晶聚合物(LCP)其特征在于低介电率、低介电损失正切。此外，由于相对于LCP的比介电率为3.3，聚酰亚胺的比介电率为3.5，相对于LCP的介电损失正切为0.002，聚酰亚胺的介电损失正切为0.01，因此，液晶聚合物(LCP)于特性上较为优异。又，液晶聚合物(LCP)为低吸水性，且具有低吸湿率的特征，具有电特性的变化少且尺寸变化少此一大优点。

于压延铜箔中，为了确保操作性，具有下述特征：于最后退火后进行压延的经压延材料为最合适(例如，参阅专利文献1)。

然而，具有液晶聚合物(LCP)与聚酰亚胺相比，其强度较弱，积层有铜箔的材料难以表现出剥离强度此一大问题。铜箔的粗糙度愈大，则愈可得到物理上的锚固效果，故而有剥离强度变高的倾向，但受到上述集肤效应的影响，于高频时的电特性恶化。

又，虽然有许多高频电路用铜箔的提案(例如，参阅专利文献2、3、4、5)，但现状为从压延铜箔的制造步骤的简化及使高频传导损耗减少的观点而言，仍未有有效的技术。

专利文献1：日本特开2003－193211号公报

专利文献2：日本特公昭61－54592号公报

专利文献3：日本特公平3－34679号公报

专利文献4：日本特公平7－10564号公报

专利文献5：日本特开平5－55746号公报。

发明内容

本发明系有鉴于如上所述的问题点而完成者，以其为目的时，本案发明课题在于：获得一种在提供“在适用于高频用途的液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。

本发明人等，发现根据下述的理由可减少传输损耗。

第一：于高频区域中，铜箔表面造成大幅影响。若表面粗糙度变大，则传输损耗变大。因此，铜箔的表面粗糙度尽可能地调整为较小是有效的。

第二：利用液晶聚合物(LCP)积层基板。但是为此必须提高与铜箔的接着强度(剥离强度)。

得到了通过解决以上的问题，可提供抑制了信号电力损耗(衰减)的可挠性印刷基板(FPC)此知识见解。

根据上述的知识见解，本案发明提供以下发明。