[发明专利]耐热性树脂组合物的制造方法、以及通过该制造方法所制造的耐热性树脂组合物和使用了该耐热性树脂组合物的成型品

说明书

技术领域

本发明涉及耐热性树脂组合物的制造方法、以及通过该制造方法所制造的耐热性树脂组合物和使用了该耐热性树脂组合物的成型品，特别是涉及机械特性、进而耐热性优异的耐热性树脂组合物的制造方法；通过该耐热性树脂组合物的制造方法得到的耐热性树脂组合物；和使用了该耐热性树脂组合物的电线的绝缘体及护皮等成型品。

背景技术

对于用于电气/电子设备的内部和外部配线的绝缘电线/电缆/线缆(cord)以及光纤芯线、光纤线等，要求阻燃性、耐热性、机械特性(例如拉伸特性、耐磨耗性)等各种特性。作为用于这些配线材的材料，使用大量混配了氢氧化镁、氢氧化铝等无机填料的树脂组合物。

另外，用于电气/电子设备的配线材有时在连续使用的状态下会升温至80℃～105℃、进而升温至125℃左右，有时要求针对该情况的耐热性。在这种情况下，为了赋予配线材高耐热性，采取了通过电子射线交联法或化学交联法等使被覆材料交联的方法。

以往，作为将聚乙烯等聚烯烃树脂交联的方法，已知：照射电子射线而使其交联的电子射线交联法；在成型后施加热而使有机过氧化物等分解，从而使其发生交联反应的化学交联法；硅烷交联法。硅烷交联法是指下述方法：在有机过氧化物的存在下使具有不饱和基团的硅烷偶联剂反应而得到硅烷接枝聚合物，之后在硅烷醇缩合催化剂的存在下与水分接触，从而得到交联成型体。在这些交联法中，尤其是硅烷交联法由于多数情况下不需要特殊的设备，因此能够在广泛的领域中使用。

具体来说，例如，无卤素的耐热性硅烷交联树脂的制造方法是将使具有不饱和基团的硅烷偶联剂接枝到聚烯烃树脂而得到的硅烷母料、将聚烯烃和无机填料混炼而成的耐热性母料、与含有硅烷醇缩合催化剂的催化剂母料进行熔融混炼的方法。但是，该方法中，相对于聚烯烃树脂100质量份若无机填料超过100质量份，则难以对硅烷母料和耐热性母料进行干式混合并在单螺杆挤出机或双螺杆挤出机内均匀地熔融混炼，有时会导致外观变差、物性大幅降低、挤出负荷高而无法成型。另外，由于包含硅烷母料的比例受到限制，因此难以进一步高阻燃化/高耐热化。

通常，在这样的无机填料相对于聚烯烃树脂100质量份超过100质量份时的混炼中，一般使用连续混炼机、加压式捏合机或班伯里混炼机等密闭型混合器。

另一方面，在利用捏合机或班伯里混炼机进行硅烷接枝的情况下，具有不饱和基团的硅烷偶联剂一般挥发性高，在进行接枝反应前即挥发，因此非常难以制作所期望的硅烷交联母料。

因此，在利用班伯里混炼机或捏合机制造耐热性硅烷母料的情况下，可以考虑下述方法：在将聚烯烃树脂和阻燃剂熔融混炼而成的耐热性母料中加入具有水解性不饱和基团的硅烷偶联剂和有机过氧化物，利用单螺杆挤出机使其接枝聚合。但是，该方法中，由于反应的偏差而会使成型体产生外观不良，必须使母料的无机填料的混配量非常多，挤出负荷变得非常大，制造非常困难，无法得到所期望的材料和成型体。而且为两个工序，在成本方面也存在很大的课题。

专利文献1中提出了下述方法：利用捏合机在聚烯烃系树脂中充分地熔融混炼用硅烷偶联剂进行了表面处理的无机填料、硅烷偶联剂、有机过氧化物、交联催化剂，之后利用单螺杆挤出机进行成型。

另外，专利文献2～4中提出了下述技术：以嵌段共聚物等作为基础树脂，加入作为软化剂的非芳香族系橡胶用软化剂，对于所得到的乙烯基芳香族系热塑性弹性体组合物，藉由经硅烷表面处理的无机填料，利用有机过氧化物进行部分交联。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-101928号公报

专利文献2：日本特开2000-143935号公报

专利文献3：日本特开2000-315424号公报

专利文献4：日本特开2001-240719号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，专利文献1所记载的方法中，不仅在利用捏合机的熔融混炼中会发生交联，引起成型体的外观不良，而且除了对无机填料进行了表面处理的硅烷偶联剂以外的硅烷偶联剂的大部分有可能挥发，或者硅烷偶联剂彼此发生缩合。因此，不仅无法得到所期望的耐热性，而且硅烷偶联剂彼此的缩合还有可能成为电线外观变差的主要原因。