[发明专利]ESD测试检查装置和ESD测试检查方法有效
申请号: | 201380018537.4 | 申请日: | 2013-03-18 |
公开(公告)号: | CN104204827B | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 内田练;坂口英明 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | esd 测试 检查 装置 方法 | ||
1.一种ESD测试检查装置,其特征在于:
在对一个或多个检查对象器件分别施加高电压以一并检查ESD耐性的ESD测试装置的各高电压输出端间连接有诊断单元,利用该诊断单元,能够诊断是否已从该ESD测试装置施加了各高电压或者该各高电压是否符合规定的高电压值,
所述诊断单元具有:连接在所述ESD测试装置的各高电压输出端间的可变电阻与分压电阻的串联电路;和在该分压电阻的两端间正向连接的发光单元,
利用所述诊断单元进行的诊断,根据所述发光单元的发光的有无来进行,
在所述诊断时,将所述高电压的放电周期重复规定期间,使得利用残像效果使所述发光可视化,由此使所述发光单元的发光连续,
使用所述ESD测试装置的高电压电源和输出其以外的各高电压的多个ESD电路,对每个该ESD电路连接有所述诊断单元,
在具有多个所述ESD电路的情况下,至少所述发光单元在电路基板上排列有多个,
所述电路基板的一个连接单元与连接在所述ESD电路的高电压输出端间的另一个连接单元连接,对每个该ESD电路连接有所述发光单元,
所述电路基板的一个连接单元是凸销插口,
连接在所述ESD电路的高电压输出端间的另一个连接单元是凹销插口。
2.如权利要求1所述的ESD测试检查装置,其特征在于:
所述发光单元为发光检验用LED。
3.如权利要求2所述的ESD测试检查装置,其特征在于:
所述发光检验用LED的发光颜色为绿色。
4.如权利要求1所述的ESD测试检查装置,其特征在于:
利用所述诊断单元进行的诊断具有:检测单元,该检测单元检测作为所述诊断单元的发光单元的发光的有无或者检测对该诊断单元施加的高电压是否超过规定阈值电压。
5.如权利要求1所述的ESD测试检查装置,其特征在于:
所述发光单元的发光阈值电压为在所述串联电路的两端电压施加所述ESD测试装置的规定的高电压时的所述分压电阻的两端电压。
6.如权利要求1所述的ESD测试检查装置,其特征在于:
所述发光单元是发光响应特性为100nsec以下的发光元件。
7.如权利要求1所述的ESD测试检查装置,其特征在于:
所述发光单元通过来自ESD测试装置的各高电压进行发光。
8.如权利要求1所述的ESD测试检查装置,其特征在于:
所述发光单元与包括可变电阻的多个分压电阻中的任一个分压电阻连接。
9.如权利要求1所述的ESD测试检查装置,其特征在于:
所述高电压的放电周期根据高电压电源的充电能力设定。
10.如权利要求1所述的ESD测试检查装置,其特征在于:
所述高电压的放电周期为30msec。
11.如权利要求1所述的ESD测试检查装置,其特征在于:
具有ESD控制器,该ESD控制器以ESD测试模式和ESD测试检查模式对来自所述ESD电路的高电压输出周期进行控制。
12.一种ESD测试检查方法,其是使用权利要求1~3、5和8~9中任一项所述的ESD测试检查装置的ESD测试检查方法,该ESD测试检查方法的特征在于,具有:
诊断工序,连接在该ESD测试检查装置的各高电压输出端间的诊断单元,能够诊断是否已从对一个或多个检查对象器件分别施加高电压以一并检查ESD耐性的该ESD测试检查装置施加了各高电压或者该各高电压是否符合规定的高电压值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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