[发明专利]ESD测试检查装置和ESD测试检查方法有效
申请号: | 201380018537.4 | 申请日: | 2013-03-18 |
公开(公告)号: | CN104204827B | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 内田练;坂口英明 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | esd 测试 检查 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及对是否已对例如LSI元件、LED元件和激光元件等发光元件等检查对象器件施加了来自检查ESD(静电放电:Electro Static Discharge)耐性的高电压施加装置的高电压、或者来自高电压施加装置的规定的高电压是否符合规定值进行诊断的ESD测试检查装置、和使用该ESD测试检查装置的ESD测试检查方法。
背景技术
以往,在LSI元件中,在输入电路侧连接有保护二极管,对保护二极管的ESD耐性进行检查。在LED元件和激光元件等发光元件中,发光元件自身具有二极管结构。该二极管结构由p型扩散层与n型扩散层的pn结构成,因此,ESD耐性根据p型扩散层与n型扩散层的外观而不同,因此需要全部进行ESD耐性的检查。
以往的ESD施加所需要的基本的ESD电路,包括高电压电源与按照ESD标准(HBM(人体模式)、MM(机械模式)等)的高压电容器、施加电阻和使用水银的高耐压继电器。
ESD电路的施加输出部分,使用在基板上固定搭载有用于与器件的端子连接的接触探针的探针卡、或将该接触探针固定在臂上的机械手(manipulator)等,对检查对象器件通电。
对检查对象器件的供给电压的大小,以在可靠性检查中具有代表性的ESD测试(静电放电可靠性测试)等为对象,以大约1~10KV电平的高电压为对象。对来自人体或机械的静电在LSI芯片等检查对象器件中流动的情况下的耐久性进行测试。
图10是表示专利文献1中公开的以往的ESD测试装置的主要部分结构例的电路图。
在图10中,以往的ESD测试装置100,首先,由定时控制器107使得充电用高耐压继电器102导通,来自高电压电源101的电流被蓄积在高压电容器106中。接着,在由定时控制器107使得充电用高耐压继电器102断开后,使放电用高耐压继电器103导通,由此,被蓄积在高压电容器106中的高电压从高耐压继电器103通过施加电阻104被施加至检查对象器件105的一个端子。
这样,能够由定时控制器(timing controller)107对这些高耐压继电器102、103进行导通/断开控制,来对高压电容器106进行充电或放电,从而对检查对象器件105施加规定的高电压。高耐压继电器102、103的切换动作,由定时控制器107在规定的定时(timing)进行。ESD测试规定有多种施加模式和与各种施加模式对应的标准,根据对检查对象器件105施加的电流波形(或电压波形)来判断是否符合。
图11是表示对来自图10的ESD测试装置的施加电流波形是否正确进行检查的情形的图。
如图11所示,通过高耐压继电器102、103的切换动作,对电容器106进行充电或放电,由此,通过接触探针对虚线部所示的检查对象器件105施加规定的高电压的电流波形。此时,利用示波器对通过接触探针的高电压的电流波形(或电压波形)观测电流值的大小、其收敛时间等。
在ESD测试中,按每种ESD施加模式规定有标准,根据示波器的观测来判断施加的电流波形(或电压波形)是否符合。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-329818号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
在上述以往的ESD测试检查方法中,为了确保制品的出货品质并持续进行生产,作为ESD测试装置的运用,需要定期地确认满足了上述多种ESD施加模式的每种模式的高电压波形的标准。另外,作为其前阶段,对于是否对检查对象器件施加了高电压波形使其通电,也需要进行诊断。但是,利用示波器的观测来判断每种ESD施加模式的标准是否符合,需要大量的时间,检查数越多,其ESD测试检查的准确性也越会产生问题。
本发明人在去年提出申请的日本特开2011-100230号公报中提出了利用ESD测试在多个检查对象器件的ESD测试中一并处理多个,但是,当对用于一并处理多个的多个ESD电路,按每1个电路利用由示波器进行的电流探针观测来实施上述以往的ESD测试的高电压符合检查和高电压通电检查时,存在一并处理多个的数量越增加,越需要非常大量的检查时间的问题。
本发明是解决上述以往的问题的发明,其目的是提供能够在ESD测试的高电压符合检查和高电压通电检查中迅速并且准确地进行ESD测试检查的ESD测试检查装置、和使用该ESD测试检查装置的ESD测试检查方法。
用于解决技术问题的手段
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- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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