[发明专利]LED模块和制备LED模块的方法、照明装置

权利要求书

1.一种LED模块，包括：

基座，所述基座在其厚度方向上具有一个面；

利用第一接合部接合到所述面的LED芯片；以及

电气连接到所述LED芯片的图案化布线电路，

所述第一接合部允许从所述LED芯片发射的光从其中通过，

所述基座为具有光漫射特性的透光性构件，且所述基座的平面尺寸大于所述LED芯片的平面尺寸，

所述图案化布线电路提供在所述基座的所述面上，以避免与所述LED芯片交叠，并且

所述基座由多个透光层构成，所述多个透光层在所述基座的厚度方向上堆叠并具有不同的光学特性，以使得所述多个透光层中的距所述LED芯片较远的透光层在从所述LED芯片发射的光的波长范围中的反射率较高。

2.根据权利要求1至3中任一项所述的LED模块，还包括:

由包含第一荧光材料的透明材料构成的颜色转换部分，所述第一荧光材料被从所述LED芯片发射的光激励以发射与从所述LED芯片发射的光颜色不同的光，

所述颜色转换部分覆盖所述LED芯片的侧面和所述LED芯片的与所述第一接合部相对的表面。

3.根据权利要求2所述的LED模块，其中

所述颜色转换部分包含光漫射材料。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED模块，还包括不透光基板，

利用第二接合部将所述基座接合到所述不透光基板的表面。

5.根据权利要求2所述的LED模块，其中

所述第一接合部和所述第二接合部中的至少一个包含第二荧光材料，所述第二荧光材料被从所述LED芯片发射的光激励以发射与从所述LED芯片发射的光颜色不同的光。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的LED模块，还包括树脂部分，所述树脂部分位于所述基座的所述面上方且充当光最后通过的外盖，

所述树脂部分由包含光漫射材料的透明树脂构成。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的LED模块，还包括所述基座的所述面上的多个LED芯片，

其中：

所述图案化布线电路包括第一导体和第二导体，所述第一导体和第二导体在所述基座的所述面上被布置为彼此分隔开；

所述多个LED芯片包括一组LED芯片，所述一组LED芯片串联连接并被布置在将所述第一导体和所述第二导体彼此连接的虚拟线上；

所述一组LED芯片中的在所述虚拟线上距所述第一导体最近的LED芯片具有由第一导线电气连接到所述第一导体的阳极电极；

所述一组LED芯片中的在所述虚拟线上距第二导体最近的LED芯片具有由第二导线电气连接到所述第二导体的阴极电极；并且

在所述虚拟线上所述一组LED芯片中的相邻LED芯片彼此电气连接为使得所述相邻LED芯片中的距所述第一导体较近的LED芯片的阴极电极通过第三导线电气连接到所述相邻LED芯片中的距所述第二导体较近的LED芯片的阳极电极。

8.根据权利要求7所述的LED模块，包括

带形的包封部分，所述带形的包封部分覆盖所述第一导线、所述第二导线、所述第三导线以及布置在所述虚拟线上的所述一组LED芯片，

所述包封部分在所述虚拟线上的所述相邻LED芯片之间具有用于抑制从所述相邻LED芯片发射的光的全反射的凹陷部分。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的LED模块，还包括

在所述厚度方向上提供于所述基座的另一面上的用于反射来自所述LED芯片的光的反射层。

10.根据权利要求9所述的LED模块，其中:

所述反射层是金属层；并且

所述LED模块还包括提供于所述基座所述另一面上的用于保护所述反射层的保护层。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的LED模块，其中

所述多个透光层中的每一个透光层都是陶瓷层。

12.根据权利要求9或10所述的制造所述LED模块的方法，包括：

在陶瓷基片上丝网印刷银膏，所述银膏被形成为反射层，并且所述陶瓷基片被形成为所述多个透光层中的距所述LED芯片最远的透光层；以及

烧结所述银膏以形成所述反射层。

13.一种照明装置,包括：

光源，所述光源是根据权利要求1至11中任一项所述的LED模块。