[发明专利]LED模块和制备LED模块的方法、照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED模块、一种制造LED模块的方法和一种照明装置。

背景技术

在此以前，已经提出过具有图45所示配置的发光设备100(JP2008-91831A：专利文献1)。发光设备100包括：基座基板120，其具有氮化物系陶瓷基板121、提供于氮化物系陶瓷基板121表面上的Au层124、插置于氮化物系陶瓷基板121和Au层124之间的氧化物层123；以及经由焊料层125安装于基座基板120上的LED发光元件126。氧化物层123包括金属氧化物作为主要成分。基座基板120具有由Ag和Al中的至少一种构成的反射层122，其形成于氮化物系陶瓷基板121的表面上，不与Au层124交叠。

专利文献1公开了，为了从LED发光元件126有效率地提取光，优选使用具有高反射率的氮化铝的氮化物系陶瓷基板121。

而且，在此以前，已经提出了具有图46所示配置的芯片型发光元件(JP11-112025A：专利文献2)。芯片型发光元件包括绝缘基板201、安装于绝缘基板201表面上的LED芯片206和覆盖LED芯片206及其周围的封装207。

专利文献2公开，向LED芯片206基板背面传播的蓝光可能被绝缘基板201反射，该绝缘基板201是由诸如氧化铝和氮化铝的陶瓷构成的白色绝缘基板。

而且，在此以前，如图47中所示，已经提出过将发光设备安装于外部电路基板301上的配置(JP 2006-237557A：专利文献3)。发光设备包括：具有基板304和反射构件302的发光元件收纳封装；以及由安装于基板304的安装部分304a上的LED芯片构成的发光元件306。

专利文献3公开，基板304和反射构件302优选由白色系陶瓷构成。而且，专利文献3公开了一种包括上述发光设备作为光源的照明设备。

在具有图45所示配置的发光设备100中，推测从LED发光元件126的发光层发射的光的一部分通过LED发光元件126向氮化物系陶瓷基板121传播并被焊料层125反射。不过，在发光设备100中，推测由于被LED发光元件126中的焊料层125反射的光的吸收、多次反射等，出光效率会减小。

在具有图46所示配置的芯片型发光元件中，向LED芯片206基板背面传播的蓝光被绝缘基板201反射。预计由于LED芯片206中的光的吸收、多次反射等，出光效率会减小。

在图47中所示的配置中，从发光元件306的发光层发射的光的一部分通过发光元件306向基板304传播，并被基板304反射。推测由于发光元件306中的光的吸收、多次反射等，出光效率会减小。

发明内容

考虑到上述不足做出了本发明，本发明的目的是提供一种具有改进的出光效率的LED模块、一种制造LED模块的方法和一种照明装置。

一种根据本发明的LED模块包括：基座，在所述基座的厚度方向上具有一面；利用第一接合部接合到所述面的LED芯片；以及电气连接到所述LED芯片的图案化布线电路。所述第一接合部允许从所述LED芯片发射的光从其中通过。所述基座是具有光漫射特性的透光性构件且所述基座的平面尺寸大于所述LED芯片的平面尺寸。图案化布线电路提供于基座的面上以避免与LED芯片交叠。所述基座由多个透光层构成，所述多个透光层在所述基座的厚度方向上堆叠并具有不同的光学特性，使得所述多个透光层中距所述LED芯片较远的透光层在从所述LED芯片发射的光波长范围中反射率较高。

所述LED模块优选包括由包含第一荧光材料的透明材料构成的颜色转换部分，所述第一荧光材料受到从所述LED芯片发射的光激励以发射颜色与从所述LED芯片发射的光颜色不同的光，所述颜色转换部分覆盖LED芯片的侧面和LED芯片的与第一接合部相对的表面。

优选在LED模块中，颜色转换部分包含光漫射材料。

优选LED模块包括不透光基板，利用第二接合部将基座接合到不透光基板的表面。

优选在LED模块中，第一接合部和第二接合部中的至少一个包含第二荧光材料，第二荧光材料受到从LED芯片发射的光激励，发射颜色与LED芯片发射的光不同的光。

优选LED模块包括树脂部分，所述树脂部分位于基座的面上方并充当光最后通过的外盖，且树脂部分由包含光漫射材料的透明树脂构成。