[发明专利]基于子贴装件的表面贴装器件（SMD）发光组件及方法

权利要求书

1.一种设置发光组件的方法，所述方法包括：

设置基于陶瓷的子贴装件；

将至少一个电触头设置在所述子贴装件的一部分上；

将至少一个发光芯片设置在所述子贴装件上；以及

将反射器腔体设置在所述子贴装件的一部分上，其中，所述反射器腔体包括基于非陶瓷的材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，设置至少一个电触头包括设置沿所述子贴装件的至少三个外部表面的部分布置的触头。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，设置所述反射器腔体包括将保持材料分配在所述子贴装件上。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述保持材料包括硅材料、环氧树脂、塑性材料或热固性材料。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，设置所述反射器腔体包括将注塑成型塑性保持材料设置在所述子贴装件上。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基于陶瓷的子贴装件包括氧化铝(Al₂O₃)。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，设置至少一个发光芯片包括设置一个发光二极管(LED)芯片。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，设置至少一个发光芯片包括设置两个以上的发光二极管(LED)芯片。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，设置至少一个发光芯片包括设置6个LED芯片。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，将至少一个电触头设置在所述子贴装件的一部分上包括将金属涂覆到所述子贴装件的一个或多个外部侧面的至少一部分上以将顶部触头部分电连接至底部触头部分。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，涂覆金属包括电镀所述子贴装件的所述一个或多个外部侧面的至少一部分。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，涂覆金属包括将金属化学地或物理地沉积到所述子贴装件的所述一个或多个外部侧面的至少一部分上。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述至少一个发光芯片设置在所述子贴装件上包括利用粘合剂将所述至少一个芯片直接贴装到所述子贴装件的顶表面上。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，设置所述反射器腔体包括设置具有成角度的内壁的反射器腔体。

15.根据权利要求1所述的方法，还包括将封装材料设置在所述反射器腔体内侧。

16.一种基于子贴装件的发光组件，包括：

基于陶瓷的子贴装件；

布置在所述子贴装件上的至少一个发光芯片；以及

布置在所述至少一个发光芯片周围的反射器腔体，其中，所述反射器腔体包括基于非陶瓷的材料。

17.根据权利要求16所述的组件，还包括沿所述子贴装件的至少三个外部表面的部分布置的至少一个电触头。

18.根据权利要求17所述的组件，其中，所述电触头包括顶部触头部分、底部触头部分和侧触头部分。

19.根据权利要求18所述的组件，其中，所述顶部触头部分、所述底部触头部分和所述侧触头部分的每一个都包括电镀金属的区域。

20.根据权利要求18所述的组件，其中，所述侧触头部分包括锯开的贯穿孔。

21.根据权利要求16所述的组件，其中，所述反射器腔体包括硅材料、塑性材料、环氧树脂或热固性材料。

22.根据权利要求16所述的组件，其中，所述反射器腔体的厚度、高度或角度是定制的。

23.根据权利要求16所述的组件，其中，所述至少一个发光芯片包括发光二极管(LED)芯片。

24.根据权利要求16所述的组件，包括连接至底部触头部分的一个或多个内部通孔。