[发明专利]基于子贴装件的表面贴装器件（SMD）发光组件及方法

说明书

相关申请的交叉引用

该申请涉及并要求2012年3月30日提交的美国临时专利申请序列号61/618,327和2012年5月4日提交的美国临时专利申请序列号61/642,995的优先权。该申请还涉及并要求2013年3月13日提交的美国专利申请序列号13/800,284的优先权。这些参考文献中的每一个的全部内容由此通过引用并入本文。

技术领域

本文中公开的主题总体涉及表面贴装器件(SMD)组件和方法。更具体地，本文中公开的主题涉及基于子贴装件(submount，子基板)的SMD发光组件及方法。

背景技术

发光二极管(LED)或LED芯片是将电能转换为光的固态器件。LED芯片可以在发光组件或封装件中使用以提供可用于各种照明和光电应用的不同颜色和模式的光。发光组件可以包括表面贴装器件(SMD)，其可以直接贴装在底层电路组件或散热器的表面上，比如印刷电路板(PCB)或金属核心印刷电路板(MCPCB)。SMD可以包括被配置为直接贴装到底层电路组件上的底部电触头或引线。SMD可以用于各种LED灯泡和灯具应用，并且正在发展成为白炽灯、荧光灯、和金属卤化物高强度放电(HID)照明应用。

传统SMD发光组件可以使用贴装在组件本体内并由反射器腔体包围的一个或多个LED芯片。组件本体和一体形成的反射器腔体由相同的材料成型，并且本体的一部分通常围绕电触头或引线成型。单独成型组件本体的成本昂贵并且耗时。而且，改变组件或封装件设计，比如改变反射器腔体的尺寸、形状和/或角要求设计并实现新模具。

因此，尽管市场上存在各种SMD发光组件，仍然需要可以迅速地且有效地产生并以子贴装件为基础的组件和方法。在一个方面，基于子贴装件的SMD可以允许具有不同尺寸、形状或角度的反射器腔体的定制反射器腔体。

发明内容

根据本公开，在本文中提供并描述了改善了可制造性和定制的基于衬底的表面贴装器件(SMD)发光组件和方法。本文中描述的组件和方法可以有利地展示出改进的处理时间、易制性和/或更低的处理成本。本文中描述的组件可以很适合于各种应用比如个人、工业和商业照明应用，例如包括灯泡和灯具产品和/或应用。因此，本公开的目的是提供SMD发光组件和方法，其在一方面是基于子贴装件的，通过允许通过各个子贴装件创建大量不同组件、封装件和/或形状因数，而不产生定制陶瓷封装件的费用。

通过本文中公开的主题，至少整体地或部分地实现了根据本文中的本公开，本公开的这些和其他目的可以变得显而易见。

附图说明

在本说明书的其余部分中，包括参照附图，对于本领域普通技术人员而言，更特别地提出了本主题的完整可行的公开内容，包括其最佳实施方式，其中：

图1是根据本文中的本公开的用于发光组件的子贴装件的面板的透视图；

图2和图3是根据本文中的本公开的基于子贴装件的发光组件的横截面视图；

图4是根据本文中的本公开的基于子贴装件的发光组件的顶视图；

图5A至5C是根据本文中的本公开的基于子贴装件的发光组件的进一步实施例的侧视图；

图6A和图6B分别是根据本文中的本公开的基于子贴装件的发光组件的进一步实施例的顶视图和侧视图；

图7A和图7B分别是根据本文中的本公开的基于子贴装件的发光组件的进一步实施例的顶视图和侧视图；

图8A至8D是根据本文中的本公开的基于子贴装件的发光组件的进一步实施例的横截面视图；并且

图9是示出了根据本文中的本公开的用于设置基于子贴装件的发光组件的示例性步骤的流程图。

具体实施方式