[发明专利]芳族聚酰胺树脂薄膜层压体及其制备方法在审
| 申请号： | 201380020867.7 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN104395079A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 藤森龙士;成濑新二;近藤千寻;影谷欣彦;胜又久志;加藤将司 | 申请（专利权）人： | 杜邦帝人先进纸（日本）有限公司;河村产业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/34 | 分类号： | B32B27/34;B32B27/10;B32B27/16;D21H27/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李志强;刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酰胺 树脂 薄膜 层压 及其 制备 方法 | ||
1. 芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其为将包含芳族聚酰胺纤条体和芳族聚酰胺短纤维的芳族聚酰胺纸与树脂薄膜层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其特征在于，对作为所述芳族聚酰胺纸的任一个面的、其表层部分的通过差示扫描量热计(DSC)的测定而得到的熔化热为25cal/g以下的面实施等离子体处理，将该等离子体处理面与树脂薄膜的等离子体处理面合在一起进行加热、加压或加热加压加工，由此粘接而成。
2. 权利要求1的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其特征在于，所述芳族聚酰胺纸的等离子体表面处理的且与所述树脂薄膜粘接的面的表层空隙率比不与树脂薄膜接触的面的表层空隙率高5%以上。
3. 权利要求1或2的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其特征在于，等离子体表面处理的芳族聚酰胺纸的与树脂薄膜接触的面的表层部分熔化热比不与树脂薄膜接触的面的表层部分熔化热低1.0cal/g以上。
4. 权利要求1~3中任一项的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其特征在于，不经由粘接剂而将等离子体表面处理的芳族聚酰胺纸与等离子体表面处理的树脂薄膜直接层压。
5. 权利要求1~4中任一项的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其特征在于，树脂薄膜选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯或聚苯硫醚中的任一种。
6. 权利要求1~5中任一项的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其特征在于，厚度为0.05~1.00mm。
7. 权利要求1~6中任一项的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其特征在于，具有芳族聚酰胺纸-树脂薄膜-芳族聚酰胺纸的3层结构。
8. 芳族聚酰胺树脂薄膜层压体的制备方法，其特征在于，将包含芳族聚酰胺纤条体和芳族聚酰胺短纤维的芳族聚酰胺纸在至少相差20℃的2个辊间进行压延加工后，对与低温的辊接触一侧的表面进行等离子体处理，将等离子体处理的芳族聚酰胺纸和树脂薄膜的等离子体处理的面合在一起进行加热、加压或加热加压加工。
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