[发明专利]芳族聚酰胺树脂薄膜层压体及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及耐热性、电气特性、耐化学药品性、机械特性等优异的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体及其制备方法，特别是涉及作为旋转器、变压器及电气·电子设备的绝缘材料等有用的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体及其制备方法。

背景技术

目前，在要求耐热性的电机绝缘领域，使用以耐热性高分子作为原料的成形体。特别是使用芳族聚酰胺(以下称为芳族聚酰胺)的成形品为具备来源于芳族聚酰胺分子结构的耐热性、耐化学药品性、阻燃性的优异的工业材料。其中，由聚间苯二甲酰间苯二胺(poly(meta-phenylene isophthalamide))的纤条体(fibrid)和纤维构成的纸(商品名Nomex (注册商标))作为耐热性优异的电机绝缘纸而被广泛使用。

另外，层压有上述成形品和材质不同的树脂薄膜等片材材料的层压体也同样在电机绝缘用途中被广泛使用。这样的层压体通过层压不同材质的片材材料，可将各种片材材料所具有的特性活用作为层压体的特性。

作为这样的层压体的制备方法，可列举出以下方法：通过在耐热性的片材材料与树脂薄膜间的粘合面涂布氨基甲酸酯类、丙烯酸类等粘接剂并进行粘合而得到层压体的方法(例如专利文献1)，将熔融的树脂组合物通过挤出等方法涂布于耐热性的片材材料上而形成树脂组合物的片材层的方法(例如专利文献2)等。

但是，在前者的方法中，由于粘接剂的耐热性比耐热片材材料或树脂薄膜的耐热性差，所以有在如长时间暴露于高温气氛下的用途中粘接剂劣化，损害绝缘性能等问题；另外，在后者的方法中，虽然因不使用粘接剂而不发生上述问题，但由于树脂组合物为以熔融状态涂布的所谓未拉伸、低拉伸的状态，所以有机械强度比粘合有高度拉伸的树脂薄膜的层压体差的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4746999号公报

专利文献2：日本特开2006-321183号公报。

发明内容

本发明的目的在于：提供不使用粘接剂且不损害芳族聚酰胺纸与树脂薄膜的特性而将两者层压，耐热性、电气特性、耐化学药品性、机械特性等优异的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体及其制备方法。

本发明人为了解决上述课题而进行深入研究，结果发现，对作为包含芳族聚酰胺纤条体和芳族聚酰胺短纤维的芳族聚酰胺纸的任一个面的、其表层部分的通过差示扫描量热计(DSC)的测定而得到的熔化热为25cal/g以下的面实施等离子体处理，将该等离子体处理面与树脂薄膜的等离子体处理面合在一起进行加热、加压或加热加压加工，由此可解决上述课题，从而完成本发明。

即，本申请的第1发明提供芳族聚酰胺树脂薄膜层压体的制备方法，其为将包含芳族聚酰胺纤条体和芳族聚酰胺短纤维的芳族聚酰胺纸与树脂薄膜层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体的制备方法，其特征在于，对作为上述芳族聚酰胺纸的任一个面的、其表层部分的通过差示扫描量热计(DSC)的测定而得到的熔化热为25cal/g以下的面实施等离子体处理，将该等离子体处理面与树脂薄膜的等离子体处理面合在一起进行加热、加压或加热加压加工，由此进行粘接。

本申请的第2发明提供芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其特征在于，在依据上述第1发明的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体中，上述芳族聚酰胺纸的等离子体表面处理的且与上述树脂薄膜粘接的面的表层空隙率比不与树脂薄膜接触的面的表层空隙率高5%以上。

本申请的第3发明提供芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其特征在于，在依据上述第1或第2发明的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体中，等离子体表面处理的芳族聚酰胺纸的与树脂薄膜接触的面的表层部分熔化热比不与树脂薄膜接触的面的表层部分熔化热低1.0cal/g以上。

本申请的第4发明提供芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其特征在于，在依据上述第1~第3中的任一项发明的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体中，不经由粘接剂而将等离子体表面处理的芳族聚酰胺纸与等离子体表面处理的树脂薄膜直接层压。

本申请的第5发明提供芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其特征在于，在依据上述第1~第4中的任一项发明的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体中，树脂薄膜选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯或聚苯硫醚中的任一种。

本申请的第6发明提供芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其特征在于，在依据上述第1~第5中的任一项发明的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体中，厚度为0.05~1.00mm。