[发明专利]丝网印刷装备的补正方法及利用该方法的基板检测系统

权利要求书

1.一种丝网印刷装备的补正方法，其中，包括：

由丝网印刷装备输入基准信息的步骤；

通过焊料检测装备的测定，来提取在基板形成的焊盘的位置信息及焊料的位置信息的步骤；

利用上述焊盘的位置信息及上述焊料的位置信息，来推断以上述基准信息为基准的上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤；以及

向上述丝网印刷装备传达上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤。

2.根据权利要求1所述的丝网印刷装备的补正方法，其中，在推断上述x、y偏移值及旋转量的过程中，上述镂空掩模的误差由以下数学式定义，推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量，使得被定义的误差最小化。

(其中，E表示镂空掩模的误差，i表示各焊盘)

3.根据权利要求2所述的丝网印刷装备的补正方法，其中，在定义上述镂空掩模的误差的过程中，反映与焊料的测定值的可信度相对应的加权值。

4.一种丝网印刷装备的补正方法，其中，包括：

由丝网印刷装备输入基准信息的步骤；

在上述焊料检测装备将基板划分为多个块，分别按照各块，以上述基准信息为基准，推断各块的x、y偏移值及旋转量的步骤；

基于按各块推断的上述各块x、y偏移值及旋转量，推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤；以及

向上述丝网印刷装备传达上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤。

5.根据权利要求4所述的丝网印刷装备的补正方法，其中，在推断上述各块x、y偏移值及旋转量的步骤中，利用各块的中心值、各块的焊盘及焊料的位置值及各块的任意被选择的位置值中的至少一种值进行推断。

6.根据权利要求4所述的丝网印刷装备的补正方法，其中，在推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤中，通过平均上述各块x、y偏移值及旋转量，来推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量。

7.根据权利要求4所述的丝网印刷装备的补正方法，其中，在推断上述各块的x、y偏移值及旋转量的过程中，上述镂空掩模的误差由以下数学式定义，推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量，使得被定义的误差最小化。

(其中，E表示镂空掩模的误差，i表示各焊盘)

8.根据权利要求7所述的丝网印刷装备的补正方法，其中，在定义上述镂空掩模的误差的过程中，反映与焊料的测定值的可信度相对应的加权值。

9.一种丝网印刷装备的补正方法，其中，包括：

由丝网印刷装备向焊料检测装备传达印刷有焊料的基板的步骤；

由上述焊料检测装备检测已传达的上述基板，并分析检测结果的步骤；

向上述丝网印刷装备传达已分析的上述检测结果的步骤；以及

利用已分析的上述检测结果，由上述丝网印刷装备输入已补正的印刷条件的步骤。

10.根据权利要求9所述的丝网印刷装备的补正方法，其中，在输入已补正的上述印刷条件的步骤之后，还包括显示已补正的上述印刷条件以便使用者进行识别的步骤。

11.根据权利要求9所述的丝网印刷装备的补正方法，其中，在输入已补正的上述印刷条件的步骤之后，还包括分析已分析的上述检测结果及已补正的上述印刷条件之间的关系的步骤。

12.根据权利要求9所述的丝网印刷装备的补正方法，其中，已补正的上述印刷条件包括上述丝网印刷装备的印刷压力、印刷速度及镂空掩模的位置补正中的至少一种。

13.一种基板检测系统，其中，

上述基板检测系统从丝网印刷装备接收上述基板，通过检测已印刷的焊料来分析检测结果，上述丝网印刷装备用于在基板印刷焊料；

上述基板检测系统，包括：

检测结果传达部，向上述丝网印刷装备传达已分析的检测结果，以及

印刷条件存储部，接收并存储利用已分析的上述检测结果从而在上述丝网印刷装备已补正的印刷条件。

14.根据权利要求13所述的基板检测系统，其中，还包括显示部，用于显示已补正的上述印刷条件，以便使用者能够进行识别。

15.根据权利要求13所述的基板检测系统，其中，还包括分析部，用于分析已分析的上述检测结果及已补正的上述印刷条件之间的关系。

16.根据权利要求13所述的基板检测系统，其中，上述印刷条件包括上述丝网印刷装备的印刷压力、印刷速度及镂空掩模的位置补正中的至少一种。