[发明专利]丝网印刷装备的补正方法及利用该方法的基板检测系统

说明书

技术领域

本发明涉及丝网印刷装备的补正方法及利用该方法的基板检测系统，更具体地涉及借助丝网印刷装备和焊料检测装备之间的通信的丝网印刷装备的补正方法及利用该方法的基板检测系统，上述丝网印刷装备用于将焊料涂敷到印刷电路板，上述焊料检测装备用于检测已涂敷的焊料。

背景技术

通常，在将电子部件贴装到印刷电路板的工序中，首先，通过丝网印刷装备向印刷电路板的焊盘涂敷焊料，再通过焊料检测装备(Solder Paste Inspection:SPI)检测焊料的涂敷状态后，通过表面贴装技术(Surface Mount Technology:SMT)贴装电子部件。

其中，丝网印刷装备通过在印刷电路板上配置镂空掩模的状态下涂敷焊膏，从而将焊料涂敷到印刷电路板的焊盘。其中上述镂空掩模形成有在与在上述印刷电路板上所形成的焊盘位置相对应的区域形成的开口部。

但是，在通过丝网印刷装备印刷焊膏的过程中，由于镂空掩模的排序误差、丝网印刷装备内部的基准符号摄像头坐标系和基板或掩模补正坐标系的不一致等，实际被印刷的焊料的位置会出现误差，由此，导致发生部件贴装工艺的可靠性下降的问题。

发明内容

因此，本发明是鉴于如上所述的问题而提出的，本发明提供一种将通过焊料检测装备推断的镂空掩模的偏移值及旋转量反馈到丝网印刷装备，执行镂空掩模的位置补正，从而提高丝网印刷装备工序的可靠性的丝网印刷装备的补正方法。

并且，本发明提供一种通过将借助焊料检测装备的检测结果而被补正的丝网印刷装备的印刷条件反馈到焊料检测装备，从而可以对印刷条件的变更事项和由此所致的基板印刷物的变更进行统计分析的丝网印刷装备的补正方法。

并且，本发明提供一种通过将借助焊料检测装备的检测结果而被补正的丝网印刷装备的印刷条件反馈到焊料检测装备，从而可以对印刷条件的变更事项和由此所致的基板印刷物的变更进行统计分析的基板检测系统。

根据本发明的一特征的丝网印刷装备的补正方法，包括：由丝网印刷装备输入基准信息的步骤；通过焊料检测装备的测定，来提取在基板形成的焊盘的位置信息及焊料的位置信息的步骤；利用上述焊盘的位置信息及上述焊料的位置信息，来推断以上述基准信息为基准的上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤；以及向上述丝网印刷装备传达上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤。

在推断上述x、y偏移值及旋转量的过程中，上述镂空掩模的误差由以下数学式定义，

可推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量，使得被定义的误差最小化。(其中，E表示镂空掩模的误差，i表示各焊盘)

在定义上述镂空掩模的误差的过程中，可以反映与焊料的测定值的可信度相对应的加权值。

根据本发明的再一特征的丝网印刷装备的补正方法，可包括：由丝网印刷装备输入基准信息的步骤；在上述焊料检测装备将基板划分为多个块，分别按照各块，以上述基准信息为基准，推断各块的x、y偏移值及旋转量的步骤；基于按各块推断的上述各块x、y偏移值及旋转量，推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤；以及向上述丝网印刷装备传达上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤。

在推断上述各块x、y偏移值及旋转量的步骤中，可利用各块的中心值、各块的焊盘及焊料的位置值及各块的任意被选择的位置值中的至少一种值进行推断。

在推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤中，可通过平均上述各块x、y偏移值及旋转量，来推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量。

根据本发明的另一特征的丝网印刷装备的补正方法，可包括：由丝网印刷装备向焊料检测装备传达印刷有焊料的基板的步骤；由上述焊料检测装备检测已传达的上述基板，并分析检测结果的步骤；向上述丝网印刷装备传达已分析的上述检测结果的步骤；以及利用已分析的上述检测结果，由上述丝网印刷装备输入已补正的印刷条件的步骤。

作为一实施例，在输入已补正的上述印刷条件的步骤之后，上述丝网印刷装备的补正方法还可以包括显示已补正的上述印刷条件以便使用者进行识别的步骤。

作为一实施例，在输入已补正的上述印刷条件的步骤之后，上述丝网印刷装备的补正方法还可以包括分析已分析的上述检测结果及已补正的上述印刷条件之间的关系的步骤。

作为一实施例，已补正的上述印刷条件可以包括上述丝网印刷装备的印刷压力、印刷速度及镂空掩模的位置补正中的至少一种。