[发明专利]半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法和使用该方法的半导体晶片制造系统

权利要求书

1.一种半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法，其特征在于包括如下步骤：

检测前开式晶片传送盒装载到STB上并产生第一输入信号；

根据所述第一输入信号使不活泼气体阀打开，向所述前开式晶片传送盒内提供不活泼气体；

当另外的STB以物理方式安装到所述半导体晶片制造系统上时，在显示部上显示端口追加画面；

在利用所述端口追加画面以软件方式追加端口之后，使所述端口的输入输出装置有效；以及

当利用使用者输入部将所述追加的端口配置在所述半导体晶片制造系统的端口上时，所述追加的端口有效，能够不关闭所述半导体晶片制造系统而安装并使用所述另外的STB，

还包括如下步骤：当所述前开式晶片传送盒装载到所述STB上时，取得所述前开式晶片传送盒的ID信息并产生第二输入信号，

根据所述第一输入信号使不活泼气体阀打开而向所述前开式晶片传送盒内提供氮气的步骤包括如下步骤：根据所述第一输入信号和所述第二输入信号，控制向所述前开式晶片传送盒内提供氮气。

2.根据权利要求1所述的半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法，其特征在于，所述不活泼气体包括氮气。

3.根据权利要求1所述的半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法，其特征在于还包括如下步骤：测量所述前开式晶片传送盒内部的不活泼气体的压力和流量，利用测量出的不活泼气体的压力和流量信息，控制所述不活泼气体的供给。

4.根据权利要求1所述的半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法，其特征在于还包括如下步骤：测量吸入所述前开式晶片传送盒的不活泼气体的量和排出的不活泼气体的量，并根据其控制所述不活泼气体的供给。

5.一种半导体晶片制造系统，其特征在于包括：

STB，前开式晶片传送盒安装到前开式晶片传送盒端口上；以及

不活泼气体供给装置，当接收到因所述前开式晶片传送盒安装到所述STB上而产生的第一输入信号时，根据所述第一输入信号，向所述STB提供不活泼气体，

所述不活泼气体供给装置具备：

显示部，显示在追加或删除所述STB时所使用的UI；及

使用者输入部，用于输入追加或删除所述STB的指令，

当另外的STB以物理方式安装到所述半导体晶片制造系统上时，在所述显示部上显示端口追加画面，

在利用所述端口追加画面以软件方式追加端口之后，使所述端口的输入输出装置有效，

当利用使用者输入部将所述追加的端口配置在所述半导体晶片制造系统的端口上时，所述追加的端口有效，能够不关闭所述半导体晶片制造系统而安装并使用所述另外的STB，

所述STB当装载有所述前开式晶片传送盒时取得所述前开式晶片传送盒的ID信息并产生第二输入信号，

所述不活泼气体供给装置根据所述第一输入信号和所述第二输入信号，控制向所述前开式晶片传送盒内提供氮气。

6.根据权利要求5所述的半导体晶片制造系统，其特征在于，所述不活泼气体包括氮气。

7.根据权利要求5所述的半导体晶片制造系统，其特征在于，

所述STB包括气体压力传感器，所述气体压力传感器测量所述前开式晶片传送盒内部的不活泼气体的压力，

所述不活泼气体供给装置包括：

不活泼气体阀，根据所述第一输入信号而打开；

泵，对所述不活泼气体提供压力；以及

控制部，利用由所述气体压力传感器生成的不活泼气体的压力信息，控制所述泵以控制所述不活泼气体的供给。

8.根据权利要求5所述的半导体晶片制造系统，其特征在于，

所述STB包括：

吸入气体传感器，测量吸入所述前开式晶片传送盒内的不活泼气体的量；以及

排出气体传感器，测量从所述前开式晶片传送盒排出的不活泼气体的量，

所述不活泼气体供给装置根据由所述吸入气体传感器和所述排出气体传感器取得的信息，控制所述不活泼气体的供给。

9.一种半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法，其特征在于包括如下步骤：

检测前开式晶片传送盒装载到STB上并产生第一输入信号；

根据所述第一输入信号使不活泼气体阀打开，向所述前开式晶片传送盒内提供不活泼气体，

所述STB具有多个，当在所述多个STB中的一个上不存在前开式晶片传送盒时，使端口无效，以使输入输出装置无效；以及

当通过端口删除画面删除无效的端口时，端口的输入输出信号被切断，能够除去端口的信号电缆，

还包括如下步骤：当所述前开式晶片传送盒装载到所述STB上时，取得所述前开式晶片传送盒的ID信息并产生第二输入信号，

根据所述第一输入信号使不活泼气体阀打开而向所述前开式晶片传送盒内提供氮气的步骤包括如下步骤：根据所述第一输入信号和所述第二输入信号，控制向所述前开式晶片传送盒内提供氮气。