[发明专利]半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法和使用该方法的半导体晶片制造系统有效
申请号: | 201380023509.1 | 申请日: | 2013-10-07 |
公开(公告)号: | CN104303283B | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 柳东奎;李载贤;李俊汉;郑义汉 | 申请(专利权)人: | 株式会社大福 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/02 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人: | 李雪春,王维玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 晶片 制造 系统 stb 提供 活泼 气体 方法 使用 | ||
技术领域
本发明涉及在半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法和使用该方法的半导体晶片制造系统,能够在半导体制作工序中防止在工序移动中因氧气或灰尘等污染源污染晶片,从而能够提高半导体制造工序的效率。
背景技术
将在普通的半导体制作工序中制作的晶片向进行下一工序的设备输送时,在晶片传送盒(Front Opening Unified POD,以下称为“FOUP”,前开式晶片传送盒)内存放所述晶片,并且在输送中经由STB(Side Track Buffer侧轨暂存区)这样的存放空间而移送至各工序的设备。
由于所述STB设置在工厂的顶棚上的用于引导所述STB的轨道上,所以其优点在于能够提高空间利用率,并且能够缩短工序间的移动距离。
另一方面,在半导体制作工序中,成品率是用于衡量经济性非常重要的要素。并且,在半导体制作工序中成品率低的原因是,晶片在工序间移动时暴露在氧气或灰尘等中,由此晶片被放置在其可能被污染的环境中。
因此,在整个半导体制作工序中,尽量使晶片不暴露在污染环境中。
发明内容
本发明的目的在于提供在半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法和使用该方法的半导体晶片制造系统,能够在半导体制作工序中防止在工序移动中因氧气或灰尘等污染源污染晶片,从而能够提高半导体制造工序的效率。
为了解决上述课题,本发明一种半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法,其特征在于包括如下步骤:检测前开式晶片传送盒装载到STB上并产生第一输入信号;根据所述第一输入信号使不活泼气体阀打开,向所述前开式晶片传送盒内提供不活泼气体;当另外的STB以物理方式安装到所述半导体晶片制造系统上时,在显示部上显示端口追加画面;在利用所述端口追加画面以软件方式追加端口之后,使所述端口的输入输出装置有效;以及当利用使用者输入部将所述追加的端口配置在所述半导体晶片制造系统的端口上时,所述追加的端口有效,能够不关闭所述半导体晶片制造系统而安装并使用所述另外的STB,还包括如下步骤:当所述前开式晶片传送盒装载到所述STB上时,取得所述前开式晶片传送盒的ID信息并产生第二输入信号,根据所述第一输入信号使不活泼气体阀打开而向所述前开式晶片传送盒内提供氮气的步骤包括如下步骤:根据所述第一输入信号和所述第二输入信号,控制向所述前开式晶片传送盒内提供氮气。
按照本发明一个实施例的一种方式,所述不活泼气体可以包括氮气。
按照本发明一个实施例的一种方式,半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法还可以包括如下步骤:测量所述前开式晶片传送盒内部的不活泼气体的压力和流量,利用测量出的不活泼气体的压力和流量信息,控制所述不活泼气体的供给。
按照本发明一个实施例的一种方式,半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法还可以包括如下步骤:测量吸入所述前开式晶片传送盒的不活泼气体的量和排出的不活泼气体的量,并根据其控制所述不活泼气体的供给。
按照本发明一个实施例的一种方式,半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法还可以包括如下步骤:当所述前开式晶片传送盒装载到所述STB上时,取得所述前开式晶片传送盒的ID信息并产生第二输入信号,根据所述第一输入信号使不活泼气体阀打开而向所述前开式晶片传送盒内提供氮气的步骤包括如下步骤:根据所述第一输入信号和所述第二输入信号,控制向所述前开式晶片传送盒内提供氮气。
按照本发明一个实施例的一种方式,半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法还包括如下步骤:当另外的所述STB以物理方式安装到所述半导体晶片制造系统上时,在使用者输入部上显示端口追加画面;在利用所述端口追加画面以软件方式追加端口之后,使所述端口的输入输出装置有效;以及当利用所述使用者输入部将所述追加的端口配置在所述半导体晶片制造系统的端口上时,所述追加的端口有效。
按照本发明一个实施例的一种方式,可以具有多个所述STB,半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法还包括如下步骤:当至少在所述STB中的一个上不存在前开式晶片传送盒时,使所述端口无效,以使所述输入输出装置无效;以及当通过端口删除画面删除所述无效的端口时,端口的输入输出信号被切断,能够除去端口的信号电缆。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社大福,未经株式会社大福许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380023509.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:支架总成
- 下一篇:一种高温耐磨抗腐蚀轴向防扭膨胀节
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造