[发明专利]挠性印刷配线板以及挠性印刷配线板的制造方法

权利要求书

1.一种挠性印刷配线板，其具有：基材；第1导电层，其形成在所述基材的第1面；第2导电层，其形成在所述基材的第2面；以及导电体，其连接所述第1导电层和所述第2导电层，

在该挠性印刷配线板中，具有：

第1焊盘部，其是所述第1导电层的一部分；

第2焊盘部，其是所述第2导电层的一部分，隔着所述基材在所述第1焊盘部的相反侧；以及

通路孔，其贯通所述第1焊盘部以及所述基材而到达所述第2焊盘部，

所述导电体由导电膏形成，

作为所述导电膏的主要成分，使用平均粒径大于或等于0.5μm而小于或等于3.3μm，且扁平球状的导电粒子，

用包含导电粒子的旋转对称轴线的面切断导电粒子时的截面为将圆压扁而得到的形状，该截面的短边和长边的比、即短边/长边大于或等于0.2而小于1.0，

所述导电体以覆盖所述通路孔的底面全部的方式填充在该通路孔中，并且该导电体形成为覆盖所述第1焊盘部的表面的至少一部分，

在所述通路孔的中心轴线上的所述导电体的厚度小于所述基材的厚度和所述第1焊盘部的厚度之和。

2.根据权利要求1所述的挠性印刷配线板，其中，

在所述通路孔的中心轴线上的所述导电体的厚度大于或等于5μm。

3.根据权利要求1或2所述的挠性印刷配线板，其中，

在所述导电体中覆盖所述第1焊盘部的部分的最厚部位的厚度大于或等于2μm。

4.根据权利要求1或2所述的挠性印刷配线板，其中，

在沿垂直于所述通路孔的中心轴线并且包含所述第1焊盘部的表面的面，将所述导电体切断时的所述导电体的截面中，该截面的内圆和外圆之间的距离大于或等于5μm。

5.根据权利要求1或2所述的挠性印刷配线板，其中，

所述导电体包含扁平球状的导电粒子以及这些导电粒子的结合体。

6.一种挠性印刷配线板的制造方法，其中，该挠性印刷配线板具有：基材；第1导电层，其形成在所述基材的第1面；第2导电层，其形成在所述基材的第2面；以及导电体，其连接所述第1导电层和所述第2导电层，

该挠性印刷配线板的制造方法包含下述工序，即，

使用由(1)式表示的触变指数小于或等于0.25的导电膏形成所述导电体，

触变指数＝log(η1/η2)/log(D2/D1)…(1)

其中，η1表示剪切速度D1为2s^-1时的所述导电膏的粘度，η2表示剪切速度D2为20s^-1时的所述导电膏的粘度。

7.根据权利要求6所述的挠性印刷配线板的制造方法，其包含下述工序，即，使用包含扁平球状的导电粒子并且该扁平球状的导电粒子相对于导电膏整体的质量比大于或等于70质量％的导电膏，形成所述导电体。

8.根据权利要求7所述的挠性印刷配线板的制造方法，其中，

所述导电膏还包含平均粒径大于或等于30nm而小于或等于200nm的球状的导电粒子。

9.根据权利要求7或8所述的挠性印刷配线板的制造方法，其中，

在所述导电膏中，作为所述扁平球状的导电粒子，包含：平均粒径大于或等于1.4μm而小于或等于3.3μm的第1导电粒子，以及平均粒径大于或等于0.5μm而小于或等于1.8μm的第2导电粒子。