[发明专利]挠性印刷配线板以及挠性印刷配线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有由导电膏形成的盲孔的挠性印刷配线板、以及该挠性印刷配线板的制造方法。

背景技术

在用盲孔连接基材两面的导电层的挠性印刷配线板中，已知有利用导电膏形成盲孔的技术。在专利文献1中，公开有由导电膏形成盲孔的印刷配线板的例子。

如图8所示盲孔100具有：第1焊盘部111，其形成在基材110的第1面；第2焊盘部112，其形成在基材110的第2面；以及导电体114，其连接第1焊盘部111和第2焊盘部112。导电体114通过将导电膏填充在通路孔113中并使该导电膏固化而形成。导电体114的表面115被加工为较平坦。

此外，在专利文献2中也公开了一种挠性印刷配线板，但导电体210的形状与图8的挠性印刷配线板不同。如图9所示，在盲孔200的导电体210的表面211上设置有凹处212。

专利文献1：日本特开2011-23676号公报

专利文献2：日本特开2008-103548号公报

发明内容

挠性印刷配线板以弯曲的状态配置或者反复被弯曲。在挠性印刷配线板被弯曲时，对盲孔施加力。因此，如果施加至导电层和导电体的应力大于导电层和导电体之间的粘接力，则导电体从导电层剥离。导电层和导电体之间的剥离使盲孔的接触电阻增大，使使用挠性印刷配线板的电路的可靠性降低。由于如上述的情况，所以要求不要因为挠性印刷配线板的弯曲而导致导电体和导电层之间的接触电阻增大。

然而，在上述的文献中均没有关于由于挠性印刷配线板的弯曲而导致盲孔的接触电阻增大这样的记载。此外，也没有公开针对如上述的课题的技术，即，没有公开对由于挠性印刷配线板的弯曲而导致的盲孔的接触电阻增大进行抑制的技术。

本发明就是为了解决如上述的课题而提出的，其目的在于提供一种对于弯曲能够抑制盲孔的接触电阻的增大的挠性印刷配线板、以及该挠性印刷配线板的制造方法。

(1)根据本发明的第1实施方式，提供一种挠性印刷配线板，其具有：基材；第1导电层，其形成在所述基材的第1面；第2导电层，其形成在所述基材的第2面；以及导电体，其连接所述第1导电层和所述第2导电层。该挠性印刷配线板具有：第1焊盘部，其设置在所述第1导电层；第2焊盘部，其在所述第2导电层上，隔着所述基材设置在所述第1焊盘部的相反侧；以及通路孔，其贯通所述第1焊盘部以及所述基材而到达所述第2焊盘部。所述导电体由导电膏形成，所述导电体以覆盖所述通路孔的底面全部的方式填充在该通路孔中，并且该导电体形成为覆盖所述第1焊盘部的表面的至少一部分，在所述通路孔的中心轴线上的所述导电体的厚度小于所述基材的厚度和所述第1焊盘部的厚度之和。

如果将第1焊盘部设为外侧并弯曲挠性印刷配线板，则在基材的外表面延长的同时，内表面收缩。此时，向使第1焊盘部和导电体分离的方向施加力。其结果，在导电体和第1焊盘部之间产生间隙，盲孔的接触电阻增大。盲孔的接触电阻增大的程度依赖于构成盲孔的导电体的构造。

在本发明的第1实施方式中，考虑如上述的点，采用导电体易于变形的构造。即，将通路孔的中心轴线上的导电体的厚度设为小于基材的厚度和第1焊盘部的厚度之和。具体而言，构成为在导电体中在通路孔的中心轴线上设置凹处，使导电体易于变形，追随基材的变形而使导电体易于变形的构造。由此，能够抑制相对于挠性印刷配线板的弯曲的盲孔的接触电阻的增大。另外，上述“通路孔的中心轴线”是指经过通路孔的底面的中心点且与底面垂直地延伸的轴线。

(2)优选在所述通路孔的中心轴线上的所述导电体的厚度大于或等于5μm。

如果挠性印刷配线板弯曲则导电体发生变形。在导电体较薄时，在导电体中产生龟裂的可能性变高。因此，如果将导电体的厚度设为大于或等于5μm，则与将通路孔的中心轴线上的导电体的厚度设为小于5μm的情况相比，能够抑制在导电体中产生龟裂。

(3)优选在所述导电体中覆盖所述第1焊盘部的部分的最厚部位的厚度大于或等于2μm。在覆盖第1焊盘部的部分处产生龟裂时，导电体和第1焊盘部之间的接触电阻增大。考虑此点，如果将覆盖第1焊盘部的部分的最厚部位的厚度设定为大于或等于2μm，则能够抑制在覆盖第1焊盘部的部分处产生龟裂。

(4)优选在沿垂直于所述通路孔的中心轴线并且包含所述第1焊盘部的表面的面，将所述导电体切断时的所述导电体的截面中，该截面的内圆和外圆之间的距离大于或等于5μm。