[发明专利]电子元件搭载用基板以及电子装置有效
| 申请号： | 201380024215.0 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN104321861B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 舟桥明彦;饭山正嗣;堀内加奈江;森山阳介 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/02;H01L23/28;H01L27/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 搭载 用基板 以及 电子 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件搭载用基板，其特征在于，具备：
绝缘基体，其由陶瓷构成，具备贯通孔，在俯视透视下覆盖所述贯通孔的开口部地配置电子元件；和
加强部，其由陶瓷构成，设置在该绝缘基体的表面或内部，并且在俯视透视下配置在所述贯通孔的所述开口部的周边，
所述加强部与所述绝缘基体一体形成。
2.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
在俯视透视下，所述加强部沿着所述开口部而配置。
3.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
在俯视透视下，所述开口部为多边形，所述加强部沿着所述多边形的1边而配置。
4.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
在俯视透视下，所述开口部为多边形，所述加强部沿着所述多边形的相邻的2边而配置。
5.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述电子元件搭载用基板具备：电子元件连接用电极，其设置在所述绝缘基体的表面，并且在俯视透视下配置在所述绝缘基体的所述开口部的周边，
所述绝缘基体在俯视透视下的所述开口部的周边具有向配置所述电子元件的一侧倾斜的倾斜部，
所述加强部设置在所述绝缘基体的表面的配置所述电子元件的一侧。
6.一种电子装置，其特征在于，具备：
权利要求1或5所述的电子元件搭载用基板；和
电子元件，其被配置为在俯视透视下覆盖形成在该电子元件搭载用基板的所述贯通孔的所述开口部。
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