[发明专利]电子元件搭载用基板以及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及搭载了电子元件、例如CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)型或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)型等的摄像元件、LED(Light Emitting Diode，发光二极管)等的发光元件的电子元件搭载用基板以及电子装置。

背景技术

以往，已知在基体搭载了CCD型或CMOS型等的摄像元件的运用在数码相机、光学传感器等中的摄像装置。已知作为这样的摄像装置具备：基体，在中央部形成开口部，并且在下表面形成凹部，俯视透视下开口部位于凹部的内侧；和摄像元件，倒片安装在基体的凹部的底面(例如参考专利文献1)。在基体的下表面的贯通孔的周围配置连接电极，在外周部配置外部端子。这样的摄像装置例如通过摄像元件将经由贯通孔输入到摄像元件的受光部的光(图像)变换成电信号，将电信号传输到基体的连接电极。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2006-201427号公报

发明的概要

发明要解决的课题

但是，在例如用在重视便携型的便携电话或数码相机等的电子设备中的摄像装置中，进一步要求低高度化。与此相对，在上述那样的现有的摄像装置中，在要使绝缘基体的厚度变薄来进行摄像装置的低高度化的情况下，由于绝缘基体的厚度较薄而在例如将摄像元件安装在绝缘基体的情况下，因加在绝缘基体的应力而绝缘基体的开口部以及其周边发生变形，应力会集中在绝缘基体的开口部而使得在绝缘基体的开口部发生裂纹。

发明内容

本发明鉴于上述现有技术的问题点而提出，其目的在于，提供能实现低高度化的电子元件搭载用基板以及电子装置。

用于解决课题的手段

本发明的1个方式的电子元件搭载用基板具备：绝缘基体，其具有开口部；和加强部，其设置在绝缘基体的表面或内部，在俯视透视下配置在绝缘基体的开口部的周边。电子元件在俯视透视下与开口部重叠地配置。

根据本发明的其它方式，电子装置具备：上述构成的电子元件搭载用基板；和配置在电子元件搭载用基板的电子元件。

发明的效果

本发明的1个方式的电子元件搭载用基板具备：绝缘基体，其具有开口部；和加强部，其设置在绝缘基体的表面或内部，在俯视透视下配置在绝缘基体的开口部的周边。电子元件在俯视透视下与开口部重叠地配置。由此，即便使绝缘基体的厚度较薄，在例如将电子元件安装到电子元件搭载用基板时对电子元件搭载用基板施加应力的情况下，也能通过加强部使得在电子元件搭载用基板难以发生变形等，能有效果地防止在绝缘基体发生裂纹。

根据本发明的其它方式，电子装置通过具备上述构成的电子元件搭载用基板而能实现低高度化。

附图说明

图1(a)是表示本发明的第1实施方式中的电子装置的俯视透视图，图1(b)表示图1(a)所示的电子装置的A-A线的纵截面，图1(c)表示图1(a)所示的电子装置的B-B线的纵截面，图1(d)是图1(a)所示的电子装置的C部的放大图。

图2(a)是表示本发明的第1实施方式中的电子装置的变形例的俯视透视图，图2(b)、(c)是表示图2(a)所示的电子装置的A-A线的截面的纵截面图。

图3(a)是表示本发明的第1实施方式中的电子装置的其它变形例的俯视透视图，图3(b)是表示图3(a)所示的电子装置的A-A线的截面的纵截面图。

图4(a)是表示本发明的第2实施方式中的电子装置的俯视透视图，图4(b)表示图4(a)所示的电子装置的A-A线的纵截面，图4(c)是表示图4(a)所示的电子装置的B-B线的截面的纵截面图。

图5(a)是表示本发明的第2实施方式中的电子装置的变形例的俯视透视图，图5(b)是表示图5(a)所示的电子装置的A-A线的截面的纵截面图。

图6是表示本发明的第2实施方式中的电子装置的其它变形例的俯视透视图。

图7是表示本发明的第2实施方式中的电子装置的其它变形例的俯视透视图。

图8(a)是表示本发明的实施方式中的电子装置的其它变形例的俯视透视图，图8(b)是表示图8(a)所示的电子装置的A-A线的截面的纵截面图。

图9(a)是表示本发明的实施方式中的电子装置其它变形例的俯视透视图，图9(b)是表示图9(a)所示的电子装置的A-A线的截面的纵截面图。