[发明专利]导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法、和电子设备

权利要求书

1.导热性压敏粘接剂组合物（F），其是在下述混合组合物中进行聚合反应和交联反应而成的，所述混合组合物含有：

含有（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）、（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）100质量份、

BET比表面积为1.0m²/g以上的、没有进行钛酸酯处理的导热性填料（B1）200质量份以上450质量份以下、

进行了钛酸酯处理的导热性填料（B2）120质量份以上500质量份以下、

除所述导热性填料（B1）和所述导热性填料（B2）之外的导热性填料（B3）200质量份以上600质量份以下、和

磷酸酯（C）40质量份以上120质量份以下，

所述聚合反应是所述（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和所述具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D）的聚合反应，所述交联反应是所述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和/或包含源自所述(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应。

2.根据权利要求1所述的导热性压敏粘接剂组合物（F），其中，所述导热性填料（B1）是BET比表面积为1.0m²/g以上的、没有进行钛酸酯处理的选自金属氢氧化物和金属氧化物中的至少1种填料，

所述导热性填料（B2）是进行了钛酸酯处理的金属氢氧化物，

所述导热性填料（B3）是除所述导热性填料（B1）和所述导热性填料（B2）之外的、选自金属氢氧化物、金属氧化物和含碳导电性填料中的至少1种填料。

3.根据权利要求1或2所述的导热性压敏粘接剂组合物（F），其中，所述导热性填料（B1）是BET比表面积为1.0m²/g以上的、没有进行钛酸酯处理的选自氢氧化铝和氧化铝中的至少1种填料，

所述导热性填料（B2）是进行了钛酸酯处理的氢氧化铝，

所述导热性填料（B3）是除所述导热性填料（B1）和所述导热性填料（B2）之外的、选自氢氧化铝、氧化铝和膨胀石墨中的至少1种填料。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的导热性压敏粘接剂组合物（F），其中，所述（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）含有所述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）5质量%以上25质量%以下、所述（甲基）丙烯酸酯单体（α1）74.8质量%以上94.8质量%以下、和所述具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D）0.2质量%以上13质量%以下。

5.导热性压敏粘接性片状成型体（G），其是将下述混合组合物成型为片状之后、或在将所述混合组合物成型为片状的同时，进行聚合反应和交联反应而成的，

所述混合组合物含有：

含有（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）、（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）100质量份、

BET比表面积为1.0m²/g以上的、没有进行钛酸酯处理的导热性填料（B1）200质量份以上450质量份以下、

进行了钛酸酯处理的导热性填料（B2）120质量份以上500质量份以下、

除所述导热性填料（B1）和所述导热性填料（B2）之外的导热性填料（B3）200质量份以上600质量份以下、和

磷酸酯（C）40质量份以上120质量份以下，

所述聚合反应是所述（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和所述具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D）的聚合反应，所述交联反应是所述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和/或包含源自所述(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应。

6.根据权利要求5所述的导热性压敏粘接性片状成型体（G），其中，所述导热性填料（B1）是BET比表面积为1.0m²/g以上的、没有进行钛酸酯处理的选自金属氢氧化物和金属氧化物中的至少1种填料，

所述导热性填料（B2）是进行了钛酸酯处理的金属氢氧化物，

所述导热性填料（B3）是除所述导热性填料（B1）和所述导热性填料（B2）之外的、选自金属氢氧化物、金属氧化物和含碳导电性填料中的至少1种填料。