[发明专利]导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法、和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法、以及具备该导热性压敏粘接剂组合物或者该导热性压敏粘接性片状成型体的电子设备。

背景技术

近年来，等离子显示器（PDP）、集成电路（IC）芯片等这样的电子部件随着其高性能化，发热量增大。其结果是对于电子部件或具有电子部件的电子设备，产生谋求由温度上升导致的功能障碍的对策的需要。作为由电子部件等的温度升高导致的功能障碍的对策，通常采用将金属制散热器、散热板、散热片等散热体安装在发热体上的方法。另外，在将散热体固定在发热体中时，为了高效地进行由发热体向散热体的导热，一般使用除了具有导热性、还具有压敏粘接性的组合物（以下称为“导热性压敏粘接剂组合物”）、片状的构件（以下称作“导热性压敏粘接性片状成型体”）。

对于上述导热性压敏粘接剂组合物和导热性压敏粘接性片状成型体，当然要求优异的导热性，根据用途还要求阻燃性。作为涉及阻燃性优异的导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成型体的技术，例如在专利文献1中记载了添加磷酸酯作为阻燃剂的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-111544号公报。

发明内容

如上所述，为了使导热性压敏粘接剂组合物和导热性压敏粘接性片状成型体具有阻燃性，考虑添加阻燃剂。但是，在使用导热性压敏粘接剂组合物和导热性压敏粘接性片状成型体时，在它们被挤坏时，如果多量地添加磷酸酯这样的液状阻燃剂，则有液状成分渗出的担心。

因此，本发明的课题是提供具有阻燃性、同时液状成分的渗出被抑制的导热性压敏粘接剂组合物和导热性压敏粘接性片状成型体、和它们的制造方法、和具备该导热性压敏粘接剂组合物或该导热性压敏粘接性片状成型体的电子设备。

本发明的第1方式是导热性压敏粘接剂组合物（F），其是在下述混合组合物中进行聚合反应和交联反应而成的，

所述混合组合物含有（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）100质量份、BET比表面积为1.0m²/g以上的、没有进行钛酸酯处理的导热性填料（B1）200质量份以上450质量份以下、进行了钛酸酯处理的导热性填料（B2）120质量份以上500质量份以下、除导热性填料（B1）和导热性填料（B2）之外的导热性填料（B3）200质量份以上600质量份以下、和磷酸酯（C）40质量份以上120质量份以下，所述（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）含有（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）、（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D），

所述聚合反应是（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D）的聚合反应，所述交联反应是（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和/或包含源自(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应。

在本说明书中，“（甲基）丙烯酸”是指“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”。另外，“导热性填料”是指通过添加，可使导热性压敏粘接剂组合物（F）、稍后进行说明的导热性压敏粘接性片状成型体（G）的导热性提高、导热系数为0.5W/m?K以上的填料。另外，“钛酸酯处理”是指使用钛酸酯系偶联剂进行的表面处理。另外，“（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D）的聚合反应”是指（甲基）丙烯酸酯单体（α1）与具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D）的共聚合反应、（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的聚合反应、和具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D）的聚合反应中的、一个或多个聚合反应。另外，“(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）和/或包含源自(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应”是指，(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）之间的交联反应、包含源自(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物之间的交联反应、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）与包含源自(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应中的、一个或多个交联反应。应予说明，“包含源自(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物”包含利用（甲基）丙烯酸酯单体（α1）之间的聚合反应得到的聚合物、和利用（甲基）丙烯酸酯单体（α1）与具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D）的共聚合反应得到的聚合物。

本发明的第2方式是导热性压敏粘接性片状成型体（G），其是将下述混合组合物成型为片状之后、或在将该混合组合物成型为片状的同时，进行聚合反应和交联反应而成的，