[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及配线板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201380024877.8 申请日: 2013-05-28
公开(公告)号: CN104303106B 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 板垣胜俊;进藤正则 申请(专利权)人: 日立化成株式会社
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;於毓桢
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 感光性 树脂 组合 元件 图案 形成 方法 以及 线板 制造
【说明书】:

一种含有粘合剂聚合物、具有乙烯性不饱和基团的光聚合性化合物、光聚合引发剂、苯并三唑化合物以及碳原子数8~30的脂肪族二胺化合物的感光性树脂组合物。

技术领域

发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及配线板的制造方法。

背景技术

在配线板的制造领域中,作为用于蚀刻处理或者镀敷处理的抗蚀材料,广泛使用感光性树脂组合物。感光性树脂组合物多数用作具有支撑膜和在上述支撑膜上使用感光性树脂组合物形成的层(以下,也称为“感光层”)的感光性元件(层叠体)。

配线板例如如下操作进行制造。首先,在基板的导体层上层叠(层压)感光性元件的感光层(层叠工序)。接着,剥离支撑膜,然后对感光层的规定部分照射活性光线而使曝光部固化(曝光工序)。之后,将未曝光部从基板上除去(显影),从而在基板上形成由感光性树脂组合物的固化物构成的抗蚀图案(显影工序)。将所得的抗蚀图案作为掩模,对基板实施蚀刻处理或者镀敷处理而在基板上形成电路后(电路形成工序),最后剥离除去抗蚀剂而制造配线板(剥离工序)。

在上述配线板的制造方法中,以前存在如下问题:在显影工序中在基板的导体层上产生氧化皮膜而使基板变色,因此在下一个工序的蚀刻工序或者镀敷工序中,有时产生加工不良状况。

为了解决上述变色的问题,研究了如下方法:添加具有特定取代基的氨基甲基羧基苯并三唑化合物,或者添加辛酸、异硬脂酸等脂肪族羧酸;苯甲酸、间苯二甲酸等芳香族羧酸等(例如,参照国际公开第06/016658号小册子和国际公开第08/015754号小册子)。

发明内容

发明要解决的问题

然而,国际公开第06/016658号小册子所记载的感光性树脂组合物虽然防止基板变色的效果优异,但存在如下问题:在镀敷工序中有时引起镀浴污染。如果产生镀浴污染,则发生在镀敷工序中无法在必要位置析出镀敷,电路无法正常形成的情况,因此有时镀浴的更换频率变高。

本发明是鉴于这样的情况而作出的发明,课题是提供一种能够兼顾防止基板变色和降低镀浴污染的感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及配线板的制造方法。

解决问题的方法

本发明人等首先使用国际公开第06/016658号小册子所记载的具有特定取代基的氨基甲基羧基苯并三唑化合物进行了各种研究。例如,研究了是否能够通过将氨基甲基羧基苯并三唑化合物的含量尽可能设为少量,减少在镀浴等中熔解的量来实现基板的变色防止效果和镀浴等的污染性降低的兼顾。然而,在减少了氨基甲基羧基苯并三唑化合物的含量的情况下,有时不能充分地得到变色防止效果。这样在使用了含有国际公开第06/016658号小册子所记载的具有特定取代基的氨基甲基羧基苯并三唑化合物的感光性树脂组合物的情况下,难以兼顾基板的变色防止和镀浴污染的进一步降低。

用于解决上述问题的具体方法如下所述。

<1>一种感光性树脂组合物,其含有:

粘合剂聚合物、

具有乙烯性不饱和基团的光聚合性化合物、

光聚合引发剂、

苯并三唑化合物、以及

碳原子数8~30的脂肪族二胺化合物。

由此,能够抑制配线板制造时的基板变色且进一步降低镀浴污染。

<2>根据上述<1>所述的感光性树脂组合物,进一步含有从由三唑化合物和四唑化合物所组成的组中选择的至少1种。

由此,能够进一步提高基板的变色抑制效果。

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