[发明专利]表面安装型压电振荡器

权利要求书

1.一种压电振荡器，具有：

绝缘性基底，由俯视外形为矩形形状且层压为三层以上的多个陶瓷基板层构成，且在所述多个陶瓷基板层的所述矩形的四个角部，分别形成有沿上下方向伸长的半圆孔包边部，且具有形成有多个内部端子焊盘的收纳部、及在外底面形成有四个以上的外部端子的外装部；

集成电路元件，与所述多个内部端子焊盘的一部分电连接；以及

压电振动元件，与所述多个内部端子焊盘的另一部分电连接，且与所述集成电路元件电连接，

其特征在于，

所述外部端子之中的四个外部端子以不与所述四个角部的半圆孔包边部接触的状态下接近而形成，

所述四个外部端子之中的一个外部端子构成交流输出用外部端子，

所述多个内部端子焊盘的所述一部分与所述另一部分形成于不同的陶瓷基板层各自的面，

连接所述多个内部端子焊盘的所述一部分与所述另一部分的外部露出配线图案，仅形成于所述三层以上的陶瓷基板层之中的中间层的陶瓷基板层的所述矩形的四个角部之中的一对角部的一个第一半圆孔包边部的上表面与第二半圆孔包边部的上表面，所述中间层的陶瓷基板层位于最上层的陶瓷基板层与最下层的陶瓷基板层之间，

所述第一半圆孔包边部为在所述基底的长边方向上，与该矩形的四个角部之中的接近于所述交流输出用外部端子的角部的第三半圆孔包边部相对置的半圆孔包边部，

所述第二半圆孔包边部为在所述基底的所述俯视矩形上，位于所述第三半圆孔包边部的对角线方向的角部的半圆孔包边部。

2.根据权利要求1所述的压电振荡器，其中，

搭载于所述基底的收纳部的压电振动元件为使盖体覆盖于最上层的陶瓷基板层的上表面的接合区域而被气密密封，所述最上层的陶瓷基板层的上表面的接合区域被构成为将中央的矩形状的空间予以包围的矩形状的框体，

仅在所述最上层的陶瓷基板层中的所述框体的外侧的四个角部形成有所述半圆孔包边部，

在所述最上层的陶瓷基板层中的所述框体的内侧的四个角部形成有去角部或曲率部。

3.根据权利要求1或2所述的压电振荡器，其中，

所述集成电路元件为矩形状，且于一个主面上具有经由凸块而与所述多个内部端子焊盘的所述一部分倒装芯片接合的焊盘，

所述集成电路元件的所述焊盘具有：接近于所述集成电路元件的第一边而形成的两个相对置的第一焊盘、接近于与所述集成电路元件的所述第一边相对置的第二边而形成的两个相对置的第二焊盘、以及分别形成在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的两个相对置的第三焊盘，所述两个第二焊盘之中的一个成为交流输出部，

所述基底的所述多个内部端子焊盘具有：

两个相对置的第一内部端子焊盘，与所述压电振动元件电连接，并且与所述集成电路元件的所述两个相对置的第一焊盘接合；

两个相对置的第二内部端子焊盘，与所述两个相对置的第二焊盘接合；以及

两个相对置的第三内部端子焊盘，分别与所述两个相对置的第三焊盘接合，且介于所述第一内部端子焊盘与所述第二内部端子焊盘之间，

沿着所述两个相对置的第一内部端子焊盘各自的周围的一部分，在同一面上分别形成所述两个相对置的第三内部端子焊盘、及分别使该两个相对置的第三内部端子焊盘延伸的两个配线图案，从而构成辐射噪声阻断用导电路径，

所述第一内部端子焊盘与所述第二内部端子焊盘以所述辐射噪声阻断用导电路径为间隔而隔开。

4.根据权利要求1所述的压电振荡器，其中，

所述压电振动元件为经AT切割的水晶振动板。

5.根据权利要求1所述的压电振荡器，其中，

所述基底由最下层的底部、中间层的第一堤部、以及最上层的第二堤部构成，所述最下层的底部以由陶瓷材料构成的俯视矩形状的一块板构成，所述中间层的第一堤部由陶瓷材料呈俯视框形状地层压于所述最下层的底部上，所述最上层的第二堤部由陶瓷材料呈俯视框形状地层压于所述中间层的第一堤部上，

所述最下层的基底的收纳部具有：第一收纳部，由所述中间层的第一堤部形成且收纳所述集成电路元件；以及第二收纳部，由所述最上层的第二堤部形成且收纳所述压电振动元件，在所述第一收纳部的内底面形成有所述多个内部端子焊盘。