[发明专利]表面安装型压电振荡器

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面安装型压电振荡器(以下仅称为压电振荡器)，该表面安装型压电振荡器利用基底与盖体构成封装体，且在该基底的收纳部中收纳有压电振动元件和集成电路元件，所述基底的上表面形成开口，且在内部具有收纳部，所述盖体对所述开口进行密封，本发明特别涉及改善压电振荡器的封装体结构。

背景技术

使用有水晶振动板等压电振动元件的压电振荡器能够稳定地获得精度高的振荡频率。因此，上述压电振荡器作为电子设备等的基准频率源而使用于多种领域。在这种压电振荡器中，所述集成电路元件配置于上表面形成有开口的绝缘性基底的收纳部，并且压电振动元件支撑固定于集成电路元件的上方，通过盖体对基底内部进行气密密封。这种结构通过单芯片集成电路元件的定制化而成为部件数量较少且简单的结构，并且有助于低成本化，所述单芯片集成电路元件内置有CMOS等的反相放大器作为振荡用放大器。对于这种压电振荡器而言，由于与引线接合法相比较，能够实现小型化、低背化，因此，也如专利文献1所示，近年来大多使用金等金属凸块，通过超声波热压接以倒装芯片接合方式(flip chip bonding)，将集成电路元件的焊盘接合至陶瓷基底的收纳部的内部端子焊盘。

此外，图10示出收纳在上述基底内的压电振荡器的电路的一例。

100为集成电路元件，200为压电振动元件。

集成电路元件100例如包括：反相放大器AMP1，AMP2、反馈电阻器Rf、限制电阻器Rd、以及电容器C1，C2。P1～P3为集成电路元件100侧的信号输入输出部。P4、P5为压电振动元件200侧的信号输入输出部。从集成电路元件100的输出部P3输出交流或高频的信号i1。交流信号i2在压电振动元件200的输入输出部P5、P4与集成电路元件100的输入输出部P1、P2之间流动。集成电路元件、压电振动元件通过如上所述的电路连接方式收纳于基底内。信号i1、i2的输入输出部P1～P5在基底内，通过集成电路元件的焊盘、基底的内部端子焊盘、压电振动元件的焊盘、以及配线图案来连接。

专利文献1：日本特开2001-291742号公报

对于如上所述的压电振荡器而言，若使其小型化，则容易因多余的辐射(以下称为辐射噪声)而对压电振荡器的动作产生不良影响，上述多余的辐射是从与集成电路元件的输出焊盘(与图10的信号输出部P3相对应的焊盘)连接的基底的输出用内部端子焊盘产生交流或高频的信号时的辐射，该交流或高频的信号流经输出用配线图案等(集成电路元件的信号输出部)。

特别对于压电振荡器而言，即使当流经集成电路元件的信号输出部的集成电路元件信号的频率、与流经输入用内部端子焊盘及连接上述输入用内部端子焊盘的配线图案等(压电振动元件的连接部)的压电振动元件信号的频率相同，也会在两个信号之间产生由相位偏差或信号波形差异引起的电位差，上述输入用内部端子焊盘连接压电振动元件的信号输入输出部。因此，有时会因上述不同点，并且由于所述集成电路元件信号与所述压电振动元件信号的相互作用而引起动作上的不良状况。一般而言，在压电振动元件用的连接部中，压电振动元件信号为正弦波，与此相对，在所述集成电路元件的输出部中，集成电路元件信号成为矩形波，因此，在集成电路元件信号中除了包含主振动以外，还包含成为辐射噪声的高频成分。压电振荡器的频率越高，则这种高频噪声成分越容易作为电磁波而进行辐射。该辐射有可能会对成为发信源的压电振动元件的信号等产生不良影响。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种压电振荡器，该压电振荡器具有即使小型化也不易受到辐射噪声的不良影响的结构，并且电气特性优异、且动作上的可靠性高。

(1)为了达到上述目的，本发明的压电振荡器具有：

绝缘性基底，由俯视外形为矩形形状且层压为三层以上的多个陶瓷基板层构成，且在所述多个陶瓷基板层的所述矩形的四个角部，分别形成有沿上下方向伸长的半圆孔包边部(castellation)，且具有形成有多个内部端子焊盘的收纳部、及在外底面形成有四个以上的外部端子的外装部；

集成电路元件，与所述多个内部端子焊盘的一部分电连接；以及

压电振动元件，与所述多个内部端子焊盘的另一部分电连接，且与所述集成电路元件电连接，

其特征在于，

所述外部端子之中的四个外部端子以不与所述四个角部的半圆孔包边部接触的状态下接近而形成，

所述四个外部端子之中的一个外部端子构成交流输出用外部端子，