[发明专利]用于制造光电子器件的方法和用于制造光电子器件的设备

说明书

用于制造光电子器件的方法和用于制造光电子器件的设备。在不同实施例中提出一种用于制造光电子器件的方法，该方法具有：将光电子器件的发光物质层喷溅到衬底（104）上，其中所述发光物质层的物质或物质混合物在喷溅时具有电荷，并且其中经充电的物质或至少部分经充电的物质混合物在喷溅所述发光物质层时具有比衬底（104）的至少一个区域更高的电势；以及其中所喷溅的发光物质的发光物质层的厚度借助于衬底（104）上的电势梯度在喷溅所述发光物质层期间被局部地调整。

技术领域

在不同构型中提出了用于制造光电子器件的方法和用于制造光电子器件的设备。

背景技术

常规而言，为了借助于发光二极管（LED）生成白光，使用发射窄带蓝光的半导体芯片。所发射的蓝光的份额借助于例如颗粒（例如发光物质颗粒）形式的转换器被转化成光的黄色组分和红色组分。从未经转换的蓝光和经转换的黄光和红光的颜色混合中可以形成白光。为了光转换和形成颜色混合，转换器颗粒应当位于LED的光路、即所发射的光的光路中。

用于在LED的光路中形成转换器颗粒的常规方法是体积浇铸，其中转换器颗粒分布在硅树脂基质中并且硅树脂基质例如围绕LED分布。

用于在LED的光路中形成转换器颗粒的另一常规方法是使用发光物质层，所述发光物质层具有硅树脂基质中的发光物质并且借助于丝网印刷来构造。这些发光物质层于是例如可以利用粘合剂固定在LED上。

用于在LED的光路中形成转换器颗粒的另一常规方法是在LED上电泳沉积发光物质层。

用于在LED的光路中形成转换器颗粒的另一常规方法是将发光物质或转换器颗粒喷溅到衬底、例如半导体芯片、例如LED上。在此，发光物质在低粘性基质、例如硅树脂或环氧树脂中在非交联状态下的悬浮体或分散体借助于过压通过喷嘴被喷溅到衬底上。借助于用发光物质悬浮体或发光物质分散体对衬底进行多次喷溅，可以调整具有发光物质的基质的层厚度以及由此所发射光的色点或颜色混合。用发光物质悬浮体或发光物质分散体进行的喷溅可以被设置用于单个LED、具有多个、例如几百个LED的面板或芯片晶片，其中面板或芯片晶片上的LED在用发光物质喷溅以后可以被分离。

面板或芯片晶片上的发光物质层可以由于喷溅而具有非均匀性、例如不同色点，也就是说，所发射的颜色（颜色混合）可能在面板或芯片晶片上的LED中被不同地构造。面板或芯片晶片上的色点的非均匀性的原因可以是已经喷溅的发光物质的散开或去混合，其中这在局部可能造成在衬底上形成发光物质层的不同厚度。所喷溅的层在基质未硬化状态下（例如未硬化状态下的硅树脂或环氧树脂）的散开可以借助于基质的物质粘性而形成。

基质的物质应当是尽可能高粘性但是仍可喷溅的，其中随着发光物质悬浮体或发光物质分散体的粘性升高，越难以喷溅该悬浮体或分散体。

此外，已经施加在衬底上的发光物质颗粒可能借助于进一步喷溅的发光物质颗粒的冲量而脱落和/或移位。此外，可能导致发光物质颗粒的结块、即会聚、结群或凝结。此外，复杂的衬底形式、例如LED壳体或包封仅能困难地借助于喷溅被配备发光物质层。由于上述问题，过程进行可能受到妨碍，并且成品产品中的颜色分布的可再现性和均匀性可能减小。此外，在发光物质层的所寻求的厚度范围中、即在从大约100nm至大约200μm的范围中不能将高粘性物质用于该基质。

发明内容

在不同的构型中，提供了一种用于制造光电子器件的方法和一种用于制造光电子器件的设备，利用所述方法和设备使得能够甚至在几何上复杂成形的衬底上仍构造光电子器件的本身更均匀的发光物质层。