[发明专利]非接触式信息处理装置有效
申请号: | 201380027970.4 | 申请日: | 2013-12-25 |
公开(公告)号: | CN104321788B | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 竹内淳朗 | 申请(专利权)人: | 日本电产三协株式会社 |
主分类号: | G06K17/00 | 分类号: | G06K17/00;H01Q7/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 沈捷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 信息处理 装置 | ||
1.一种非接触式信息处理装置,其以非接触方式与卡状介质进行信息的通信,所述非接触式信息处理装置的特征在于,包括:
平板状的基板,在所述平板状的基板装配有形成为环状的通信用天线和与所述通信用天线电连接的信号处理电路部;以及
连接器部件,所述连接器部件用于将装设所述非接触式信息处理装置的上位装置与所述非接触式信息处理装置电连接,
所述信号处理电路部装配在所述基板的比形成为环状的所述通信用天线靠外周侧的位置,
所述连接器部件在比形成为环状的所述通信用天线靠内周侧的位置以插入并连接于所述连接器部件的第二连接器部件的插入方向与所述基板的厚度方向大致平行的方式装配于所述基板。
2.根据权利要求1所述的非接触式信息处理装置,其特征在于,
在所述基板装配有将所述信号处理电路部与所述连接器部件电连接的连接图案,
在从所述基板的厚度方向观察时,所述连接图案以与所述通信用天线大致正交的方式穿过所述通信用天线。
3.根据权利要求1所述的非接触式信息处理装置,其特征在于,
在所述基板装配有传输在所述非接触式信息处理装置与所述卡状介质之间通信的信号数据的信号图案,以作为将所述信号处理电路部与所述连接器部件电连接的连接图案,并且至少在比所述通信用天线靠内周侧的位置装配有覆盖所述信号图案的网眼状的屏蔽图案。
4.根据权利要求3所述的非接触式信息处理装置,其特征在于,
所述屏蔽图案通过直线状的多个直线状图案相互交叉而形成为网眼状,
所述直线状图案的宽度与所述信号图案的宽度相等。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的非接触式信息处理装置,其特征在于,
所述非接触式信息处理装置包括安装安全应用模块芯片的安全应用模块插座,
所述安全应用模块插座装配在所述基板的比形成为环状的所述通信用天线靠内周侧的位置。
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