[发明专利]非接触式信息处理装置有效

专利信息
申请号: 201380027970.4 申请日: 2013-12-25
公开(公告)号: CN104321788B 公开(公告)日: 2018-04-24
发明(设计)人: 竹内淳朗 申请(专利权)人: 日本电产三协株式会社
主分类号: G06K17/00 分类号: G06K17/00;H01Q7/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 沈捷
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 接触 信息处理 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种以非接触方式与卡状介质进行信息通信的非接触式信息处理装置。

背景技术

以往,已知一种包括利用射频识别(RFID:Radio Frequency Identification)功能与外部的读写器进行信息通信的天线模块的信息终端(例如参照专利文献1)。专利文献1中记载的天线模块包括天线线圈和信号处理电路部。天线线圈形成为大致正方形的环状,且装配于形成为大致正方形的基板。信号处理电路部装配在基板的比形成为环状的天线线圈靠内周侧的位置。

在专利文献1中记载的天线模块中,在基板形成有用于将信息终端的电路与信号处理电路部电连接的连接片。该连接片形成为向大致正方形的基板的外周侧突出的带状。在连接片的末端形成有与信息终端的电路连接的端子部。并且,在基板安装有覆盖信号处理电路部的屏蔽部件。该屏蔽部件发挥降低天线线圈所产生的磁场对信号处理电路部带来的影响来防止信号处理电路部的错误动作等的功能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2005-236585公报

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献1中记载的天线模块中,虽然在基板形成有向基板的外周侧突出的带状的连接片,但由于信号处理电路部装配在基板的比天线线圈靠内周侧的位置,因此能够使天线模块比较小型化。但是,在专利文献1中记载的天线模块中,装配在基板的比天线线圈靠内周侧的位置的信号处理电路部被屏蔽部件覆盖,屏蔽部件配置在比天线线圈靠内周侧的位置。因此,在该天线模块中,有可能由于因在天线线圈被励磁时在屏蔽部件产生的涡电流而引起的损失,导致天线线圈所产生的磁场被大幅减弱。

因此,本发明的课题为提供一种能够比较小型化且能够抑制通信用天线所产生的磁场的强度被减弱的非接触式信息处理装置。

用于解决课题的方法

为解决所述课题,本发明的非接触式信息处理装置以非接触方式与卡状介质进行信息的通信,所述非接触式信息处理装置的特征在于,包括:平板状的基板,在所述平板状的基板装配有形成为环状的通信用天线和与通信用天线电连接的信号处理电路部;以及连接器部件,所述连接器部件用于将装设非接触式信息处理装置的上位装置与非接触式信息处理装置电连接,信号处理电路部装配在基板的比形成为环状的通信用天线靠外周侧的位置,连接器部件在比形成为环状的通信用天线靠内周侧的位置以插入并连接于连接器部件的第二连接器部件的插入方向与基板的厚度方向大致平行的方式装配于基板。

在本发明的非接触式信息处理装置中,信号处理电路部装配在基板的比形成为环状的通信用天线靠外周侧的位置,但连接器部件装配在基板的比形成为环状的通信用天线靠内周侧的位置。因此,在本发明中,不必将用于装配连接器部件的区域设置在基板的比通信用天线靠外周侧的位置。例如,不必如专利文献1中记载的天线模块那样使连接片向基板的外周侧突出。因此,在本发明中,能够使基板比较小型化,其结果是,能够使非接触式信息处理装置比较小型化。

并且,在本发明的非接触式信息处理装置中,由于信号处理电路部装配在基板的比通信用天线靠外周侧的位置,因此不必在比通信用天线靠内周侧的位置配置屏蔽用部件,或能够使配置在比通信用天线靠内周侧的位置的屏蔽用部件缩小。因此,在本发明中,能够抑制通信用天线所产生的磁场的强度由于屏蔽用部件而被减弱。并且,在专利文献1中记载的天线模块中,由于容易因屏蔽部件而使天线模块产生较大的特性变动,因此需要对天线模块进行事前考虑到该特性变动的调整等,但在本发明的非接触式信息处理装置中,能够降低由于屏蔽用部件而产生的非接触式信息处理装置的特性变动量,其结果是,能够降低非接触式信息处理装置的特性变动调整等的负担。

并且,在本发明的非接触式信息处理装置中,由于连接器部件以插入并连接于连接器部件的第二连接器部件的插入方向与基板的厚度方向大致平行的方式装配于基板,因此能够防止从第二连接器部件引出的配线以穿过通信用天线的方式配置。因此,在本发明中,能够降低从第二连接器部件引出的配线对通信用天线所产生的磁场带来的影响。并且,能够降低通信用天线所产生的磁场对从第二连接器部件引出的配线带来的影响。

在本发明中,优选在基板装配有将信号处理电路部与连接器部件电连接的连接图案,在从基板的厚度方向观察时,连接图案以与通信用天线大致正交的方式穿过通信用天线。若如此构成,则能够降低连接图案对通信用天线所产生的磁场带来的影响,并且能够降低通信用天线所产生的磁场对连接图案带来的影响。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电产三协株式会社,未经日本电产三协株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380027970.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top