[发明专利]用于有机电子器件的基板有效

专利信息
申请号: 201380027979.5 申请日: 2013-04-01
公开(公告)号: CN104335381B 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 朴珉春;李渊槿;安庸植;金正斗;朴祥准;金甬男 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H05B33/22
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 顾晋伟
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 有机 电子器件
【权利要求书】:

1.一种用于有机电子器件的基板,包括:

基底层;

高折射层,其设置于所述基底层上,包括折射率为1.4以上的粘合剂,并包括折射率大于2.3的颗粒,所包括的所述颗粒的量为300重量份以下,相对于100重量份的所述粘合剂计;

置于所述基底层和所述高折射层之间并且接触所述基底层和所述高折射层的散射层;以及

第一电极层,

其中所述高折射层的投影面积小于所述第一电极层的投影面积,且所述第一电极层形成于所述高折射层上和未形成所述高折射层的所述基底层上。

2.权利要求1所述的基板,其中,所述高折射层的表面——其与所述基底层相接触的表面相对——的最大高度粗糙度为1μm以下。

3.权利要求1所述的基板,其中,所述高折射层的折射率在1.8至2.5的范围内。

4.权利要求1所述的基板,其中,所述粘合剂的折射率是1.4以上且小于1.7。

5.权利要求4所述的基板,其中,所述高折射层包括的相对于100重量份所述粘合剂计的180至200重量份的所述颗粒。

6.权利要求1所述的基板,其中,所述粘合剂的折射率在1.7至2.0的范围内。

7.权利要求6所述的基板,其中,所述高折射层包括相对于100重量份所述粘合剂计的80至150重量份的所述颗粒。

8.权利要求1所述的基板,其中,所述粘合剂是聚硅氧烷、聚酰胺酸或聚酰亚胺。

9.权利要求1所述的基板,其中,所述颗粒的平均粒径在1nm到50nm的范围内。

10.权利要求1所述的基板,其中,所述颗粒为金红石型二氧化钛。

11.权利要求1所述的基板,其中,所述高折射层还包括折射率为2.0至2.3的颗粒。

12.权利要求11所述的基板,其中,所述折射率为2.0至2.3的颗粒为锐钛矿型二氧化钛。

13.权利要求11所述的基板,其中,折射率大于2.3的颗粒的重量(A)与折射率为2.0至2.3的颗粒的重量(B)的比值(A/B)为0.5至1.5。

14.一种有机电子装置,包括:

权利要求1所述的基板;

依次形成于所述基板上的有机层和第二电极层。

15.权利要求14所述的有机电子装置,其中,所述有机层包括发光层。

16.一种照明装置,其包括权利要求14所述的有机电子装置。

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