[发明专利]半导体模块和半导体模块制造方法

权利要求书

1.一种半导体模块，包括：

半导体芯片；

布线基板，所述半导体芯片安装在所述布线基板上，其中，电连接到所述半导体芯片的布线图案形成在所述布线基板的主表面上；

安装板，所述布线基板在所述安装板上；

框架主体，所述框架主体和所述安装板一起限定用于容纳所述布线基板的壳体；以及

汇流条，所述汇流条电连接到所述布线图案，从所述壳体延伸，并且被插入到所述框架主体的侧壁中，

其中，所述侧壁具有从所述框架主体向内凸出的凸部，

其中，所述汇流条具有

第一区域，所述第一区域被嵌入到所述侧壁中，并且具有接近所述框架主体的第一开口的第一端和在所述凸部的前沿处的第二端，

第二区域，所述第二区域从所述第一区域的所述第一端起从所述框架主体向外延伸，以及

第三区域，所述第三区域从所述第一区域的所述第二端延伸到所述框架主体中，

其中，当从所述第二端的位置观察时，所述第三区域基于接近第二开口的所述凸部的形状弯曲，所述第二开口与所述第一开口相反，并且

其中，上面设置有所述布线基板的所述安装板附接到所述框架主体的所述第二开口，使得所述第三区域与所述布线图案按压接触。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，用树脂粘合剂将所述安装板附接到所述框架主体。

3.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，用螺丝将所述安装板固定到所述框架主体。

4.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，所述第三区域的面对所述布线图案的表面被粗糙化。

5.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，在面对所述第三区域的所述布线图案上形成金属层，并且所述金属层的材料是金、银或锡。

6.一种用于制造半导体模块的方法，包括以下步骤：

制备框架主体，所述框架主体具有侧壁，所述侧壁被设置有被插入到所述侧壁中的汇流条，

所述框架主体的所述侧壁具有从所述框架主体向内凸出的凸部，

所述汇流条具有

第一区域，所述第一区域被嵌入到所述侧壁中，并且具有接近所述框架主体的第一开口的第一端和在所述凸部的前沿处的第二端，

第二区域，所述第二区域从所述第一区域的所述第一端起从所述框架主体向外延伸，以及

第三区域，所述第三区域从所述第一区域的所述第二端延伸到所述框架主体中，当从所述第二端的位置观察时，所述第三区域基于接近第二开口的所述凸部的形状弯曲，所述第二开口与所述第一开口相反；并且

将具有安装有布线基板的主表面的安装板附接到制备的框架主体的所述第二开口，以使所述第三区域按压接触所述布线基板上的布线图案，所述布线基板安装有半导体芯片。

7.根据权利要求6所述的用于制造半导体模块的方法，其中，所述第三区域被弯曲成在所述制备的框架主体中在所述凸部的接近所述第二开口的表面和所述第三区域之间具有间隙。

8.根据权利要求6或7所述的用于制造半导体模块的方法，其中，用树脂粘合剂将所述安装板附接到所述框架主体。

9.根据权利要求8所述的用于制造半导体模块的方法，其中，所述树脂粘合剂是热固性树脂。